专利名称：一种晶圆芯片加工装置专利类型：发明专利发明人：肖梓健,王昌华申请号：CN201711133211.2申请日：20171116公开号：CN107946210A公开日：20180420
摘要：本发明提供一种晶圆芯片加工装置，通过设置安全栅栏，并在安全栅栏内设置有搬运机械手、进料盒、加工平台和出料盒；利用机械手将代加工芯片从进料盒搬运到加工平台，完成芯片的磨削作业，再将磨削加工后的芯片搬运到出料盒，从而完成晶圆芯片的全自动磨削过程。
申请人：盐城盈信通科技有限公司
地址：224000 江苏省盐城市盐城经济技术开发区综合保税区纽约中路1号3号标准厂房盐城盈信通科技有限公司
国籍：CN
代理机构：常州市权航专利代理有限公司
代理人：袁兴隆
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