专利名称：一种晶圆专利类型：实用新型专利发明人：张敬伟,那永鑫申请号：CN201820733262.2申请日：20180517公开号：CN211907412U公开日：20201110
摘要：本实用新型公开了一种晶圆，包括参考边和两组切割道；所述参考边与晶圆的晶向垂直或平行；每组切割道中的若干条切割道相互平行；不同组的切割道相互垂直；其中一组中的切割道与所述参考边的夹角在10度至80度之间。本实用新型晶圆，在进行芯片设计时，让芯片的方向与晶圆的晶向形成一定的角度，在切割时可以不用考虑材料裂开导致的芯片崩边行为；可以提高芯片成品率。
申请人：北京世纪金光半导体有限公司
地址：100176 北京市大兴区经济技术开发区通惠干渠路17号院
国籍：CN
代理机构：北京中创阳光知识产权代理有限责任公司
代理人：张永革
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