专利名称：电路板卡及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：J·J·汉森,J·M·劳弗,D·J·拉塞尔申请号：CN96105401.8申请日：19960403公开号：CN1142169A公开日：19970205
摘要：金属载体具有厚度小于0.004英寸的电介质材料，并且对表面形成的至少2,500伏电压具有绝缘性。环形结构的岛确定至少一条通路或一个孔，以便有选择地去除电介质材料。用回流焊接形成电互连，为了确保安全，利用通路充分散热。
申请人：国际商业机器公司
地址：美国纽约州
国籍：US
代理机构：中国专利代理(香港)有限公司
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