专利名称：一种树脂塞孔结构专利类型：实用新型专利
发明人：尹志良,王文剑,王锋,卿志峰申请号：CN201921661049.6申请日：20191007公开号：CN210609862U公开日：20200522
摘要：本实用新型公开了一种树脂塞孔结构，包括铜层，所述铜层的左右两侧分别开设有通孔，且两组所述通孔的内部分别设置有塞孔树脂，所述铜层的表面粘贴有胶带层，且铜层上下端的中间位置处分别设置有间隙，所述铜层的内部设置有环氧树脂‑玻纤介质层，且环氧树脂‑玻纤介质层的中部套设有高频介质层。本实用新型设置有胶带层、铜层、环氧树脂‑玻纤介质层、高频介质层和塞孔树脂，贴耐高温胶带，起到控制内层含有高频层的线路板板材涨缩，防止打磨时磨伤板面，给待塞孔的孔预留缓冲层的有益效果，再采用整板塞孔，免去了采用选择性塞孔制作辅助工具的成本和时间，打磨后撕掉多余耐高温胶带，有效减少了操作流程，提高了生产效率，提升了塞孔精度。
申请人：深圳市实锐泰科技有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区松岗街道芙蓉路8号A栋二楼
国籍：CN
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