半导体上市公司主要可以分为以下几类:
1. 设计公司:主要从事设计和开发,如思微、理邦、飞致新、正飞等。
2. 半导体器件公司:主要从事半导体元器件和模块的设计、生产及销售,如华邦电子、恩智浦、联华电子、中微电子等。
3. 集成电路生产企业:主要从事集成电路芯片的制造,如台积电、南芯、同立电子等。
4. 装备及材料供应商:主要提供半导体生产线设备和关键材料,如京元电子、华虹科技、信利达系统等。
5. 专业包装测试企业:主要提供集成电路的封装测试服务,如激光前端、力成等。
6. 专业晶圆代工企业:主要为设计公司提供晶圆生产服务,如华亚科技、日月光半导体等。
以上即为一些主流半导体上市公司的分类,当然还有一些从事半导体相关领域如显示器、光电等的公司也属于半导体行业范畴。欢迎补充指出。
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容
Copyright © 2019- huatuo3.com 版权所有 蜀ICP备2023022190号-1
违法及侵权请联系：TEL:199 1889 7713 E-MAIL:2724546146@qq.com
本站由北京市万商天勤律师事务所王兴未律师提供法律服务