最新制程能力表

ProcessManufacturing Capability板料种类最大开料尺寸最大开料生产板尺寸板厚对角线偏差直角边偏差板厚最大生产尺寸板厚最大生产尺寸曝光最大生产尺寸生产菲林最小线宽（1/2OZ，1OZ，2OZ,3OZ，4OZ）生产菲林最小间距（1/2OZ，1OZ，2OZ,3OZ，4OZ）生产菲林Pad最小间距PTH孔到Line线（铜）间距minIllustration开料前处理内层涂布内层图形转移SupplierFR-4. CEM.高TG.无卤素1300mm6*623mm0.075(不含铜）-3.2mm±0.5mm±0.5mm0.1-4.0mm624mm*725mm0.1-1.5mm622mm*635mm558mm*635mm1/2-1OZ：3mil2OZ：4mil3-4OZ：5mil1/2-1OZ：3mil2OZ：4mil3-4OZ：6mil4mil7mil0.5oz:0.8mil 1oz:1.0mil2oz:2.0mil 3oz:3.0mil±0.05mm1/2-1OZ：3/3mil2OZ：4/4mil3-4OZ：5/6mil±10%内层线路补偿内层Front to Back对位公差最小成品线宽/间距（1/2OZ，1OZ，2OZ, 3OZ，4OZ）线宽最小公差内层蚀刻单边侧蚀度（1/2OZ，1OZ，2OZ, 3OZ，4OZ）同一板面铜厚偏差线宽公差（1/2OZ，1OZ，2OZ,3OZ，4OZ）OPE Machine孔精度内层中检内层棕化排板AOI (最小线宽/间距)Hi-pot测试棕化后线宽比之前减少多少棕化一次减少铜厚多少多层板对位精度（4L,6L,8L）板厚公差（4L,6L,8L）最小介电层厚度/公差多层板对位进度（层与层之间，4L,6L,8L）最小孔环要求（1/2OZ，1OZ，2OZ,3OZ，4OZ）材料TG值最高值板弯/板曲加工孔位置精度管位孔/定位孔孔径及公差自动切板精度X-RAY加工厚度钻孔板厚范围最大板尺寸圆形孔孔径公差槽形孔长度公差2-4um±20%±3mil3/3mil无减少1-2um4L：±3mil6L,8L以上:±2mil±0.1mm±10%4L：±3mil6L,8L以上:±2mil四层板六层板压板锣板210℃0.5%±2mil3.2mm:+0/-0.025mm±0.15mm0.3-5.0mm0.1-7.0mm6mm×660mmD+0/-0.025mm±0.05mm最小槽宽度纵横比（需要结合叠板数）最大钻孔孔径最小钻孔孔径实际位置公差孔壁到孔壁最小安全距离（PTH孔到PTH孔，PTH孔到NPTH孔）钻槽能力公差成品PTH槽能力公差邮票孔最小间距PTH孔径公差通过特殊方式可做到±0.05mm≥0.5mm1：86.5mm或依客户要求扩大孔0.2mm±3mil(特殊控制±2mil)≥0.20mm长±2mil，宽+0/-1mil长±3mil，宽±2mil孔边到孔边≥0.35mmOSP、化金、化银、化锡±0.075mm有无铅喷锡板±0.075mm钻孔八字孔、短槽孔、PTH半孔可批量生产镭射钻孔沉铜板面电镀LDD钻孔能力表面铜厚孔径UV+CO2钻孔能力表铜厚度表面铜厚公差孔径最大介电层厚度最大盲孔纵横比孔径公差实际位置公差通孔深与直径比例最小钻咀沉铜孔壁铜厚数孔机能力（最小孔径，纵横比）电镀机械钻通孔最大纵横比最小线宽/间距,PAD到线，PAD到PAD间距，PAD到铜皮,线间距，PAD到线PAD到PAD间距≥4.5mil无无无无无无无无无无无1:6.40.2mm≥20um0.3mm1:83/3mil线距，必须保证在4.5mil以上PAD到PAD，PAD到线间距≥4.5mil±0.05mm±0.05mm-0.2mil1:81:820-um1:100.2mm±0.05mm1/2-1OZ：3/3mil2OZ：4/4mil3-4OZ：5/6mil±20%3/3mil1:81:8≥300V外层干菲林外层菲林对位公差上下层菲林对位公差显影后线宽与黑菲林同一位置线宽对比增加量磨板机最大烘干纵横比显影剂最大烘干纵横比电镀铜厚范围电镀机械钻通孔最大纵横比图形电镀最小孔径镀通孔成品孔径公差外层蚀刻外层中检线宽/间距（1/2OZ，1OZ，2OZ, 3OZ，4OZ）公差AOI (最小线宽/间距)磨板机最大烘干纵横比化学清洗最大烘干纵横比防焊耐电压强度能力Silkscreen绿油可入孔不塞孔能力（1/2OZ，1OZ，2OZ, 3OZ，4OZ）OK绿油不入孔能力（1/2OZ，1OZ，2OZ, 3OZ，4OZ）绿油不塞孔能力（1/2OZ，1OZ，2OZ, 3OZ，4OZ）绿油前封孔最大钻孔孔径(双面盖油，板厚≤2.5mm）BGA区孔距VIA孔距离≤4milOKOK0.6mm钻孔孔径＜0.4mm防止冒油上PADVIA孔边缘需接受孔壁露铜OK±0.05mm6mil9.5mil线面10--45um10--30umA≥75umB＞100um VIA孔与PAD相交且VIA需塞孔绿油前塞孔能力（不同孔径）喷锡后、化金后塞孔能力绿油曝光能力（对位精度）湿绿油绿油开窗Pad至线路最小距离客户设计保留绿油桥时，SMTPad之前最小距离绿油厚度能力（1/2OZ，1OZ，2OZ, 3OZ，4OZ），包括线绿油前及绿油后塞孔位绿油厚度IC开窗长度及绿油桥最小宽度两PAD开窗最小间距盖线最小能力两PAD最小间距最小BGA开窗白色丝印对位精度能力树脂塞孔能力纵横比塞孔孔径树脂塞孔磨板总去铜量塞孔深度控制防焊字符正片印负字符最小线宽/字高正片印正字符最小线宽/字高字符距PAD最小距离字符最小线隙碳油对准度能力碳油间距碳油宽度碳油厚度范围孔壁锡厚能力最大纵横比孔壁锡厚能力最大纵横比最小孔径BGAPad最小尺寸电镀铜厚预留膜厚锡厚金镍厚度纵横比cAC＞50um2milc≥6mil A≥1.5mil±3mil板厚2.0mm孔径1.0mm以下字宽4mil/字高30mil0.15--1.0mm80%以上字宽8mil 字高48mil6mil/36mil4mil/30mil6mil0.15mm4mil0.3mm以上,key爪≥0.5mm0.3mm以上10--40um5-30um1:61-40um1:60.4mm0.4mm2um0.2-0.5um0.8-1.2umAu:1-3u〞,Ni:100-150u〞印字符印碳油喷锡无铅喷锡OSP沉锡沉金最小R角最大锣刀直径最小锣刀直径Slot位到锣边最小距离:D1Slot位到Slot最小距离:D2导线到锣边最小距离:D3锣板非电镀孔到锣边最小距离：D40.4mm2.4mm0.8mm0.2mm0.2mm0.2mm0.2mmPTH半孔生产能力≥0.5mm以上半孔金手指中心到外型公差及金手指边到成型边最小间距孔到边公差锣板外型公差上下V坑线对准度上下V坑深度偏差V-坑余厚控制精度坑位置精度V坑到V坑的距离公差V坑角度及公差最小冲孔啤Slot孔最小公差啤边外围公差啤板厚度啤板板料最小测试Pad宽度测试参数测试速度导通电阻绝缘电阻测试电压最小测试Pad宽度最小测试Pitch宽度AVI包装方式（真空包装）±0.1mm，＜0.15mm±0.10mm±0.1mm（特殊控制±0.05mm)±0.1mm±0.1mm±0.05mm±0.1mm±0.05mm20°、30°、±5°mm≥0.7mm±0.05mm±0.1mm（特殊控制±0.05mm)0.4-1.6mmFR4、CEM3、无卤素/高TG0.1mm250V、50MΩ、20Ω碳油板导通阻值为100Ω1000点/分钟20Ω60MΩ250V3mil0.15mm350mm×250mm 解析度≧2Mil真空包装啤板电测飞针测试FQC包装