专利名称：半导体外延结构及其生长方法专利类型：发明专利发明人：程凯
申请号：CN201210327147.2申请日：20120906公开号：CN102851734A公开日：20130102
摘要：本发明公开了一种半导体外延结构及其生长方法，该半导体外延结构包括：形成于衬底上的成核层；形成于所述成核层上的氮化物层，所述氮化物层包括第一氮化物层和第二氮化物层；位于所述第一氮化物层和第二氮化物层之间的插入层，所述插入层包括第一插入层和位于所述第一插入层上方的第二插入层，所述第一插入层为铝镓氮层，所述第二插入层为氮化硅层。本发明的半导体外延结构会大大降低氮化物的位错密度，提高氮化物的晶体质量。
申请人：程凯
地址：215124 江苏省苏州市工业园区仁爱路99号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：常亮
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