SMT巡检记录表

时间 巡检项目 异常描述 改善情况 确认 类别 文件 1、每个工位需有合格的工艺文件，文件须张挂并按工艺文件要求操作。 2、物料及操作步骤是否与工艺文件相符。 1、接触PCB半成品等ESD敏感的元件必须佩带静电手套和静电手环。 静电 2、产品堆放需做好防静电措施。 3、静电皮、静电环、电烙铁及其它生产、检测设备均需接地。 1、工作台面不能放与本工位无关或不同状态的产品、物料。 状态 2、合格品与不合格品分开不可混放，不合格品放在不合格品区并有标识。 3、所有产品、物料状态要标识清楚、正确。 1、锡膏管制记录是否符合要求并且正确登记使用时间。(原则为先进先出) 2、换料记录记录是否登记和经非本人签字确认。时间、 站别 、物料号登记是否正确 记录 3、 AOI工位是否如实记录测试、检查的不良品。要求检查一次做一次记录。 4、维修工位报表是否如实记录，要求检查一次做一次记录。 5、物料框上的标识是否与物料实际情况一样。 1、锡膏需存储在0℃-10℃的冰箱内。(冰箱温度超标易造成锡膏变质) 2、在室温下回温4个小时，开盖后有效期48小时。(未够解冻时间就使用，会造成锡珠) 锡膏管制 3、使用前需搅拌10分钟。 (使用前搅拌时间不够，粘度不均，会使印锡效果差及回流焊后工艺不良) 4、印刷过锡膏的PCB未过回流焊前不得在产线停留超过10分钟。 5、不需用锡膏应收集好放回冰箱并做好相应记录，下次使用只能使用余下的有效期。 1、PCB上料是否检查合格 2、检查印刷效果(不应有连锡、少锡、偏位等现象) 3、安装飞达应按物料表上料，核对OK后通知IPQC对料。 操作规则 4、生产确认合格的PCB板需质量人员确认，经IPQC确认OK后才可过回流焊。 5、中途换料调机须经生产、IPQC先后顺序确认并做相应记录。 6、贴片后的PCB须经过目检(检查漏贴、错贴、移位等)OK后过回流焊。 7、过回流焊时板与板之间距离5cm以上。不允许 堵板 、叠板 、 卡板。 8、维修品是否有追溯，并符合工艺要求。(维修要有标示和维修记录) 9、工程更改是否完全执行，是否按要求做好标识，标识位置是否正确。 10、一次印刷不成功的PCB，是否按照标准用清洗机清洗。 1不良超标生产是否在10分钟内通知工艺并记录，是否在1小时内进行分析处理 并有临时措施，措施是否有效。 其他 2、换料过程中对于没有物料号的料盘是否手写上物料号 3、使用手摆的散件必须每一个元器件都要确认丝印是否相同，并做好标记。 4、 AOI检测程序是否校正，维修后的PCB是否重新检测。 注：巡检合格项目打“√”，不合格项目打“×”，无此检验项目打“﹨”。 日期： 年 月 日 产品名称： 审批： 检验员：