ＥｌｅｃｔｒＯｐｌａｔｉｎｇ＆Ｐｏｌｌｕｔｉｏｎ Ｃｏｎｔｒｏｌ ＶＯＩ．３６ ＮＯ．３ ·国外专利信息· 电镀铜一镍合金溶液 本发明公开了一种电镀铜一镍合金配方，包含镍盐、铜盐、金属离子配位剂、有机含硫化合物和氧化还原 电位调节剂等成分。该镀液的性能较好，适用于电镀性能优良的铜一镍合金。 铝合金表面直接镀覆方法 本发明公开了一种铝合金表面直接镀覆方法。不同于其他铝合金表面镀覆方法，采用该方法镀前无需 对铝合金表面进行较为繁琐的预处理，仅需向镀液中加入特殊的处理液，按照常规的电镀流程设置相关工艺 参数，可在铝合金表面直接镀覆。 通孔化学镀方法 本发明公开了一种适用于通孔的化学镀方法。首先，对通孑Ｌ内壁进行处理，改善化学镀液的润湿效果。 其次，化学镀纯金属层或合金层。该方法工艺流程简单、效果良好，适用于微电子元器件的通孔连接。 含高分子聚合物添加剂的镀铜溶液 本发明公开了一种镀铜溶液，包含铜盐、氯盐、硫酸、配位剂和高分子聚合物添加剂等成分，均镀性较好， 并且无害环保，可应用于常规电镀领域及微电子领域。 铝合金表面阳极氧化 本发明公开了一种铝合金表面阳极氧化处理方法。具体步骤包括：铝合金表面除油脱脂、清洗、阳极氧 化、清洗干燥、表面保护等。该方法易于操作且效果良好。 电镀银一锡合金溶液 本发明公开了一种电镀银一锡合金配方，包含银盐、二价锡盐、羟基烷基磺酸、稳定剂等成分。该镀液的 分散性和稳定性均较好，制备的银一锡合金厚度均匀、形貌质量优良。 化学镀镍添加剂 本发明公开了一种化学镀镍添加剂，它由柠檬酸、乳酸和钾盐等成分按特定比例配制而成。由于成分简 单，所以无需特殊维护，并且在化学镀过程中添加剂不发生分解，不会影响化学镀镍溶液的成分及化学镀镍 层的性能。