专利名称：一种对位准确的模块化多层电路板专利类型：实用新型专利发明人：余成勇,朱斌
申请号：CN201620101436.4申请日：20160130公开号：CN205657905U公开日：20161019
摘要：本实用新型公开了一种对位准确的模块化多层电路板，包括基板、芯片层、设置于基板与芯片层之间的绝缘层，在所述基板上且在基板四个边角处分别设有一定位导柱，所述绝缘层位于定位导柱之间；在所述基板与绝缘层之间设有一固定腔，在该固定腔的腔体上开有连通口，在所述绝缘层的表面开有注胶口和凹槽，所述绝缘层的两端均安装有黏胶通道，所述黏胶通道分别与注胶口和连通口连通，所述芯片层位于凹槽的正上端；在所述芯片层的腔体中且位于绝缘层表面边缘设有上孔盘，在所述基板与绝缘层之间设有下孔盘，该上孔盘与下孔盘相互错位设置。该模块化多层电路板，对位准确快速，且粘合方式简单快速，组装难度降低，提高了多层电路板的性能及质量。
申请人：东洋通信技术(深圳)有限公司
地址：518100 广东省深圳市龙岗区南湾街道丹竹头社区康桥路44号5#厂房1-3楼
国籍：CN
代理机构：北京轻创知识产权代理有限公司
代理人：吴英彬
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