一种一体成型电感器的封装结构[实用新型专利]

来源：小奈知识网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种一体成型电感器的封装结构专利类型：实用新型专利发明人：候菏纹

申请号：CN201721398539.2申请日：20171027公开号：CN207925212U公开日：20180928

摘要：本实用新型涉及电感器技术领域，尤其为一种一体成型电感器的封装结构，包括基板模块以及用于保护基板模块的保护结构，基板模块包括绝缘基板、嵌设于绝缘基板中心位置的电感器和线圈；保护结构包括绝缘保护外壳以及固定连接于绝缘保护外壳两端的散热减震结构，绝缘保护外壳的中心位置嵌设有与电感器相匹配的透明板，绝缘保护外壳内部设置有与基板模块大小相同的基板放置槽，绝缘保护外壳的一侧设置有与基板放置槽相对应的保护盖板。本实用新型采用保护结构对内部的基板模块进行保护，延长了电感器的使用寿命，内部吸热板吸收电感器产生的热量，橡胶外圈使得密封效果更好，在电感器损坏或更换时，将基板模块取出进行维修或更换，降低了成本。

申请人：深圳感通科技有限公司

地址：518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道平湖村万福路26号第1楼-3楼

国籍：CN

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