专利名称：用于封装涂覆有荧光体的LED的方法和装置专利类型：发明专利
发明人：曾志翔,李孝文,吴民圣,林天敏申请号：CN201711097522.8申请日：20130608公开号：CN107958899A公开日：20180424
摘要：本发明涉及一种封装发光二极管(LED)的方法。根据该方法，在粘合胶带的上方提供多个LED。粘合胶带设置在衬底上。在一些实施例中，衬底可以是玻璃衬底、硅衬底、陶瓷衬底和氮化镓衬底。在多个LED的上方涂覆荧光层。然后固化荧光层。在固化荧光层之后去除胶带和衬底。然后将替换胶带附接至多个LED。然后，在已经去除衬底之后对多个LED实施切割工艺。然后被去除的衬底可以重新用于将来的LED封装工艺。本发明还提供了用于封装涂覆有荧光体的LED的方法和装置。
申请人：晶元光电股份有限公司
地址：中国台湾新竹科学园区力行五路5号
国籍：TW
代理机构：北京德恒律治知识产权代理有限公司
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