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手工焊接培训及工作总结

来源:小奈知识网
手工焊接培训及工作总结

篇一:手工焊实习总结 手工焊实训总结

年级专业: 学生姓名: 学 号: 指导教师: 完成时间: XX 年9 月1 日 篇二:焊接小组工作总结 焊接小组工作总结

前言:焊接小组于XX年1月12日成立,***为组长,副组长***,***.组员为生产和工艺相关人员6名; 焊接小组自成立以来,在焊接质量和SCR产业化方面得到了很大的提升. 1工作完成情况:

焊接材料:以前使用的是 A 304焊材和80%Ar气体,焊缝质量低下而且没有做过工艺测试,屡遭客户投诉;焊接小组通过工艺评定确定焊接材料为: A 308LSi .气体采用97%Ar+3%CO2。焊接质量基本稳定,已经验证投入批量生产。 环缝焊接:焊接设备的改进,以前使用的焊机为OTC焊机XD350S, 现在改正为OTC焊机CPDP350脉冲焊机,使用脉冲MIG功能 基本实现无飞溅,焊缝成形美观,达到本公司和***(客户)焊接标准。 整改前 整改后

机器人焊接:在焊接小组成立之前没有进入正常生产,

焊接小组成立之后通过焊接材料的改进,和焊接机器人操作人员的培训和工装的改进,已经基本走上正轨,正常生产。 直缝焊接:a焊接小组通过对焊接电源的改进,稳定了电弧,b加装起弧定位装置,解决了起弧烧穿的现象,c冷却系统的改进,还有对直缝焊接操作人员的培训,焊接质量有明显提高,焊破现象基本解决 .

篇三:培训总结XX(焊接培训中心) XX年度工作总结

XX年,焊接技术培训中心在公司新、老焊工以及分包单位焊工的

技能强化培训、锅炉压力容器压力管道焊工取证考试、公司工程焊接工艺评定等方面都取得了良好效果。在各项工作稳健推进的同时,取得新突破(详见下表)。经统计,全年组织焊工技能强化培训班共11期,达4110人/次·天;焊工取换证考核班共7期, 127人次;实施焊接工艺评定工作多达108项。XX年10月,公司承办了“全国冶金行业第九届职业焊工技能竞赛”,经过培训中心充分有序的筹备,大赛最终取得了圆满成功,由培训中心负责培训的一冶参赛队获得团体第一名。

XX与XX年度工作量对照一览表

XX年,在各部门的支持配合下,我们坚持可持续发展原

则具体做

了以下几个方面的工作:

一、不断加强自身建设,完善培训教育制度。XX年,焊接技术培

训中心教职员工投入大量精力,在总结以往培训经验的基础上,加强内部建设,优化培训管理流程、完善教育制度,重点加强了培训过程的成本控制和培训效率的提升工作,通过一年来培训质量管理体系的全面执行,各项管理规则的运行已日臻完善,焊工培训考试档案、工艺评定报告、质量 安全等文件资料的科学性、真实性和有效性均有很大提高,培训工作开展较为顺利。

二、培训场地规模扩大、硬件设施及时更新、培训环境大为改观。在

筹备中冶集团焊工技能竞赛工作的过程中,培训工作间由原有的16间增至22间,培训规模增加近三成。新购置熊谷、奥太焊机9台、除湿机、焊材烘干机等若干台,培训工机具全部更新,为以后更好的完成公司交办的焊接培训任务打下了坚实的硬件基础。

自培训中心成立以来,各级领导一直非常重视培训中心的环境卫生工

作, XX年,培训中心响应公司“建设花园式工厂和标准化车间”的号召,先后对培训场内布局进行数次改善,购

买花卉十余种对作业区和办公区进行绿化,大大改善了培训中心的工作环境。

三、承办全国冶金行业第九届职业焊工技能竞赛,成绩优异。XX

年10月22日至24日全国冶金行业第九届职业焊工技能竞赛在培训中心顺利举行,经过培训中心为期两个多月的焊工技能强化和层层筛选出的一冶4名参赛选手表现突出,在众多选手中独占鳌头,成绩斐然,一冶参赛队终获冶金行业团体第一名。通过此次比赛,培训中心向钢构公司、一冶集团公司交出了满意答卷,更重要的是为今后承办更大规模的焊工竞赛积累了宝贵的经验。

XX年,在全体工作人员的努力下,在各部门的支持配合下,顺利

开展了以上工作。但是,目前工作中仍存以下几点不足: 一、公司焊工分布不均、焊接基础普遍较差,培训工作开展困难。一

方面,因公司内部焊工分布不均(很多焊工长期在外地出差),使得公司

制作和安装的焊工的焊接水平本身并不均衡,各单位虽然积极地定期委派焊工前来培训,但缺乏制度的有力支持;另一方面,公司焊工的文化水平普遍较低,必然影响焊接理论和焊接技能课程的传授,难以进行更加深入的系统性培训。

二、对相应的企业标准执行力较弱,设备、安全等方面的存档记录有

待进一步完善。培训中心因对集团公司下发的《管理手册》和《程序文件》缺乏足够重视,以致对设备保养、运行、修复等内容的记录不够及时、详尽,安全方面的定期记录内容和总结也不够完整。库房管理记录仍存在部分问题。 三、公司下达的年产值与零散的公司内部培训委托之间的矛盾。焊

接培训中心是服务于公司焊接施工生产的重要部门,直接承担公司下达的焊工培训任务,营业利润并不高。然而,近年来,公司下达的内部培训工作量加上培训中心自身承接的一些外部培训工作量,仍不能满足公司下达的产值指标,这就迫切需要开辟新的途径来扩大培训规模。

四、培训中心的教师队伍缺乏系统学习,且与其他培训单位沟通交流少。培训中心的各位教师虽然平时注意加强自身教学技能,能够满足教学要求,但缺乏定期系统性的学习,长期如此,就会使焊接培训中心的教学水平在一定程度上停滞不前,不仅影响公司焊工的整体焊接水平,也不利于培训中心的发展。

近年来,公司举办和参加多次焊工竞赛,在竞赛中不断完善自己,但

与其他培训中心的交流沟通却基本没有过,这也是束缚

自身发展的一个重要因素。只有“带进来,走出去”、博采众长、开拓创新才能使培训中心

的技术水平不断提高,走在行业发展前沿。

针对现状中存在的问题,我们将在今后工作中不断的改善和提高。新的一年、新的起点,在工作中努力实现新的跨越:

一、加大焊工资格审查力度,在保证焊接操作技能培训质量的同时,进一步加强对焊接理论基础知识的培训。切实按照新《考规》严格审查焊工资格,增加焊接理论培训时间,改进培训方法,逐步提升公司焊工整体焊接技能水平和焊接理论水平,保证焊工队伍的健康发展。

二、认真贯彻落实各项集团公司一体化管理方针和体系文件。认真学习企业管理相关的各项国家标准和企业标准,完善质量、安全设备等各项管理档案并严格执行。 三、积极开辟焊工培训新途径,扩大培训规模。全体教职员工积极向省内外钢结构单位宣传公司和培训中心形象,扩大自身知名度和影响力;以增加外部焊工在全年培训任务量中所占的比重,努力完成公司下达的产值指标。 四、立足岗位,苦练内功,加强和其他焊接培训机构之间的交流与学习。全体教职员工将不断强化自身各项技能和道德修养,同时,努力促进与国内领先的电力、石油等行业培训机构之间的合作交流,学习、实践其先进的教学和管理

制度,不断完善自身建设,时刻准备迎接新挑战。 武汉一冶钢结构有限责任公司 焊接技术培训中心 XX年1月14日

篇四:焊 接 实 训 总 结 焊 接 实 训 总 结 海原职中 田小云

短短的一周焊接实训课给我留下了深刻的印象,每天的感觉都是充实的。实训工作很有见解的专家以鲜活的案例和丰富的知识,给了我具体的操作指导,给我提供了一线的实践经验。下面谈谈我通过此次培训获得的点滴体会: (一)拥有良好的安全意识和节约意识是对自己和他人的负责,是作为一名学习人员必备的素质。具体到当前的工作中包括以下几点:

1 防止火灾(实训间内严禁明火)。,电烙铁在人离开时必须断电。2 严防触电。电气设备接通电源前要认真检查,检查电烙铁是要拔掉电源,小心烙铁头烫坏导线外皮3 防止发生机械损伤 4 防止烫伤。 准备工作和必要的知识: 1新烙铁的使用方法

首先将内热型电烙铁在砂纸上打磨,然后通电,蘸松香,再然后将烙铁头韧面接触焊锡丝,最后在木板或厚纸壳磨擦,

使其光亮。

2 旧烙铁在使用前应先打磨 3 使用电烙铁的注意事项

(1)用松香检查烙铁头的温度,不可以用手接触烙铁头。生成的挥发气体上升越快,烙铁头的温度就越高。 (2)工作中的烙铁发热部分应全部放在铁架上 (3)焊锡气体有害,应注意;焊锡含铅,应注意洗手。做好了准备工作我们还要自己的学习目的。 (二)知识掌握点

1、熟悉有关的焊接工程术语,了解焊接常用材料的基础知识;

2、通过训练,初步获得焊接的基本工艺知识; 3、掌握焊接生产过程的基本概念,了解焊接技术的实际知识,为 以后课程打下基础;

4、了解焊接的安全技术知识,做到安全训练; 能力训练点,通过对简单工件进行焊接,培养我们的焊接工艺分析能力,动

手操作能力,为今后从事生产技术工作打下坚实的基础。 两种或两种以上材质(同种或异种),通过加热或加压或二者并用,来达到原子之间的结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接.

电烙铁分为外热式和内热式两种,外热式的一般功率都

较大。

内热式的电烙铁体积较小,而且价格便宜。一般电子制作都用20W-30W的内热式电烙铁。内热式的电烙铁发热效率较高,而且更换烙铁头也较方便。

电烙铁是用来焊锡的,为方便使用,通常做成“焊锡丝”,焊锡丝内一般都含有助焊的松香。焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合成,熔点较低。松香是一种助焊剂,可以帮助焊接。

电烙铁是捏在手里的,使用时千万注意安全。新买的电烙铁先要用万用表电阻档检查一下插头与金属外壳之间的电阻值,万用表指针应该不动。否则应该彻底检查。 (三)手工焊接的基本操作步骤:

1.将烙铁头放置在焊盘和元件引脚处,使焊接点升温。 2.当焊点达到适当温度时,及时将松香焊锡丝放在焊接点上熔化。

3. 焊锡熔化后,应将烙铁头根据焊点形状稍加移动,使焊锡均匀布满焊点,并渗入被焊面的缝隙。焊锡丝熔化适量后,应迅速拿开焊锡丝。

4. 拿开电烙铁,当焊点上焊锡已近饱满,焊剂(松香)尚未完全挥发,温度适当,焊锡最亮,流动性最强时,将烙铁头沿元件引脚方向迅速移动,快离开时,快速往回带一下,同时离开焊点,才能保证焊点光亮、圆滑、无毛刺。用偏口

钳将元件过长的引脚剪掉,使元件引脚稍露出焊点即可。 5.焊几个点后用金属丝擦擦烙铁头,使烙铁头干净、光洁。

如果过量的加热不仅会造成元器件的损坏外还会使焊接的外观变差,高温造成所加松香助焊剂的分解碳化,还会破坏印制板上铜泊的粘合层,导致铜泊焊盘的剥落。 (四)拆焊: 1.拆焊原则

拆焊的步骤一般与焊接的步骤相反。拆焊前,一定要弄清楚原焊接点的特点,不要轻易动手。

(l)不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。 (2)拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印制导线。 (3)对已判断为损坏的元器件,可先行将引线剪断,再行拆除,这样可减小其他损伤的可能性。

(4)在拆焊过程中,应该尽量避免拆除其他元器件或变动其他元器件的位置。若确实需要,则要做好复原工作。 2.拆焊要点

(1)严格控制加热的温度和时间

拆焊的加热时间和温度较焊接时间要长、要高,所以要严格控制温度和加热时间,以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。 (2)拆焊时不要用力过猛

在高温状态下,元器件封装的强度都会下降,尤其是对塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等,过分的用力拉、摇、扭都会损坏元器件和焊盘。 (3)吸去拆焊点上的焊料

拆焊前,用吸锡工具吸去焊料,有时可以直接将元器件拔下。即使还有少量锡连接,也可以减少拆焊的时间,减小元器件及印制电路板损坏的可能性。如果在没有吸锡工具的情况下,则可以将印制电路板或能够移动的部件倒过来,用电烙铁加热拆焊点,利用重力原理,让焊锡自动流向烙铁头,也能达到部分去锡的目的。 3.拆焊的质量要求

(1)电器接触良好 (2)机械结合牢固 (3)美观 4.焊点的质量要求

1)可靠的电器连接 2)足够的机械强度 3)光洁整齐的外观

具体操作和收获

在焊接训练中,通过视频教学使我了解当代电子工艺发展的最新成果,懂得了焊接工艺的基本方法。在印刷板和导线的焊接中我的焊接技能不断提高。刚开始时,我的焊点像小馒头一样而且不够亮。经过改进后,我的焊点光亮,无虚焊,符合焊接要求。在焊接考核的板子上,我一次性就将板子焊的很漂亮。

在电子整机产品组装训练中,我知道了电子产品从原材料到合格产品的整个过程。在印刷板制作和安装,整体装配,检测调试的工序中使我受益匪浅。在印刷板的制作和安装中, 任何的失误和偏差都有可能导致无法挽回的损失,因此在安装和焊接中要格外的小心。在整体装配中,应特别注意电源线的焊接,既不能虚焊也不能搭焊。最后的检测调试是一个关键的步骤,要对产品功能进行逐一检查,发现问题要及时进行更改。

篇五:关于焊锡的基本认知及焊接技术培训总结 关于焊锡的基本认知及焊接技术培训总结一、 焊锡基础训练课程目的:1、焊锡的基本原理 锡焊是将熔化的焊锡附着于很洁净的工

作物金属的表面,此时焊锡成份中的锡和工作物变成金属化合物,相互连接在一起。锡与其

他金属较铅富有亲附性,在低温容易构成金属化合物。 总之锡焊是利用焊锡作媒介

籍加热而使A、B二金属物接合,进而由溶化的焊锡与金属的表面产生合金层。2、焊锡的基本技术和方法3、焊锡规格的锡点,参照 IPC-A -610C标准( 2 级以上),允收接收标准以 -11A 01 为准4、焊锡中锡点的标 准 良好锡点的标准: ⅰ、最重要有良好的润湿 ⅱ、锡点表面:平

滑、有**、明亮 ⅲ、焊物之间呈现平滑凹面的外观 ⅳ、部件的轮廓容易分

辨 ⅴ、焊接部件的焊点有顺畅连接边缘 二、 焊接工艺培

训课程目的:1、手工焊接基本原理 锡的定义中可以发 现「润湿」是焊接过程中的主角.所谓焊接即是利用液态的「焊锡」润湿在基材上而达到接 合的效果。

篇六:PCB手工拆焊实训报告 实训项目六:PCB手工拆焊实训报告 篇七:手工焊接技术

备战XX国赛系列大讲堂】----手工焊接技术 焊接技术我想偷个懒,东西是从上找的,嘿嘿。我决定这个说的挺好的,其实焊接技术没别的老办法,多练就行!! 一、手工焊接方法

手工焊接是传统的焊接方法,虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了,但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。

手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。手工焊接一

般分四步骤进行。

①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。

②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或银子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。 ③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头\"沾\"些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头\"蘸\"些焊锡对焊点进行补焊。

④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。

二、焊接质量不高的原因手工焊接对焊点的要求是: ①电连接性能良好; ②有一定的机械强度; ③光滑圆润。

造成焊接质量不高的常见原因是:

①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积;焊锡过少,不足以包裹焊点。

②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未

完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。

③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜;若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要\"吃\"净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。

④焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。

⑤焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。

⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当造成的内伤、易损元器件的焊接易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的

触点)。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。

三、易损元器件的焊接

易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。 表面贴片元件的手工焊接技巧

现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的

封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。 一、所需的五金、工具和材料

焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台,注意烙铁尖要细,顶部的宽度不能大于1mm。一把尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。使用助焊剂的目的主要是增加焊锡的流动性,这样焊锡可以用烙铁牵引,并依靠表面张力的作用光滑地包裹在引脚和焊盘上。在焊接后用酒精清除板上的焊剂。 二、焊接方法

1. 在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。

2. 用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖沾上少量的焊锡,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍然向下按住芯片,焊接

两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

3. 开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。 4. 焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂,将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭,直到焊剂消失为止。

5。贴片阻容元件则相对容易焊一些,可以先在一个焊点上点上锡,然后放上元件的一头,用镊子夹住元件,焊上一头之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。

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