大力发展微电子技术

徽电子技术是信息产业革命的技术　基础，也将是下一次，也就是第三次产　业革命的技术基础。我国信息产业的瓶　颈主要体现在微电子技术水平的差距　上。只有从设计、制造与应用三十方面　实行策略联盟，协调发展微电子技术．　才能为我目的信息产业的迅速发展，并　为第三次产业革命打下坚实的可持续发　展的技术基础。　信息产业的技术基础　信息产业的发展和其它产业的发展　一样，都取决于科学技术的发展水平。　世界科学技术发展的历史表明．每一次　产业革命，都是以物质机器的发明为基　础的　第一次产业革命的物质机器是蒸　汽机；使人类进人了工业时代；第二次　产业革命的物质机器是以徽电子技术为　基础的计算机，使人类进人了信息时代。　从机器发展的角度来看．今天人类已经　从物理机器的时代．走到了信息机器．也　就是计算机的时代。从科学发展的角度　来看．人类已经从物质科学时代进人到　了信息科学的时代。信息论，控制论，系　统论等可以归人理论信息科学的范畴；　计算机技术，通讯技术，控制技术等则可　以归人技术信息科学的范畴。　我国信息产业的发展现状是：我们　口中国科学院院士沈绪榜　这些能不能仅仅通过常说的计算智能『　上。加工设备的能力可以从硅园片的尺　（Ｃｏｍｐｕｔａｔｉｏｎａｌｌｎｔｄｌｉｇｅｎｅｅ）的形式体　寸大小与硅芯片的特征线宽水平来衡　可以研制出很高性能的计算机及通讯与　家电设备．就是缺少核心的东西．国产　的“芯”片；我们可以研制出各种绘图　机，缺少的也是核心的东西，国产的喷　系，也就是基于连接机制和基于进化机ｉ　量。且前，芯片加工设备正在从２ＯＯ毫　制的人工智能形式体系就能解决，还很Ｉ　米硅园片加工设备向３００毫米硅园片加　不清楚。不过．由于入脑的基本成份的　工设备过渡。从芯片特征线宽来看．目　墨　头　；我们可以研制出多种多样的　嵌人式遥感系统，缺少的也是核心的东　西，高性能的国产传感“器”。归根到　底．我国的信息产业的发展．与国外的　相比，不足的根源就是微电子技术的差　距太大。　９５％是水．人体的主要元素是氢，氧，　Ｉ　前、０　１８—０　２５　ｍ芯片已进人批量生　碳，氮，钙和一些盐类．再加一些微量ｆ　产阶段．估计２００２年将达到　元素，如铁，镁等。能听说读写，会感　０．１３ｐ￣ｍ，半导体设备厂商正在积极进　知世界与改造世界的人就是由这些基本Ｉ　行努力，研发ｌＯＯｎｍ技术的加工设　元素的原子级的巧妙构造而来的，人们ｆ　备。芯片厂商不仅在继续缩小芯片的特　正在从纳米技术，生物技术．ＭＥＭＳ技　望能从原子和分子级的设计上来实现第　信息产业的物质机器计算机是由硬　征线宽，以提高单功能芯片的集成度；　功能的加工工艺，将应用系统集成在一　件与软件两部分组成的，而软件是在硬　件的限制下发展的，即硬件的水平将决　定载件所能达到的水平。特别是现在　术与机器人技术等多方面进行探索，希ｌ　而且已能开发能在一块芯片上集成多种　三改产业革命，使人类进＾智能时代。　｝　块芯片上而成为系统茁片￣ＳＯＣ）　要　｛　；　｛　；　；　，　；　｛卑；　ｓ霉翠铲　零　科学工作者正在把生命作为一种智能计　算机来理解的时候，第三次产业革命的　物质机器，估计将是全面具有类人智能　的计算机。它不仅在计算速度上将达到　并超过人脑的两亿亿次计算速度，而且　Ｉ　发展我国的信息产业，有关微电子技术　的这些问题都是要尽快解决才行的　徽电子技术是无法回避的　碡喀《　§世碡皓瞄　替总　ｓ　｝《碟　子技术包括芯片制造技术与设计技术．　测试，批量生产以及设计创新的能力　ｌ　为了迎接下一扳产业革命．人们也　需的工具。１９８１年／ＢＭ公司发明了　作为现代信息产业技术基础的衢电『　早已在加速改进为实现纳米技术目标所　还具有类似人脑那样的智能以及类似五　官系统的“眼，耳．鼻，舌．身”等。　中国经济信息　２０ｎ２・ｌｌ期　主要体现在加工设备，加３２ｑ－艺　封装ｌ　“扫描探测显徽镜　（ｓＰＭ），使技术　人员能够通过一十超级尖端来施加电　维普资讯 http://www.cqvip.com

压，从而移动原子。“原子力显微镜”　也是由ＩＢＭ公司开发的，它能够生成　单个原子的表面状态图像，科学家们因　而可以获得有关物质如何运动和在原子　及分子水平上相互作用的新知识，达意　ＡＳＩＣ或ＦＰＧＡ设计。对ＳＯＣ来说，由　于组成它的口棱具有可修改性，在当　前的ＳＯＣ设计中，利用丁ＩＰ核的可修　改性带来的灵活性。但ＩＰ棱的这个与　物理组件在应用上的差别，不仅带来丁　ＳＯＣ设计与验证的复杂性，而且也形成　行ＳＯＣ芯片设计的，如果总是这样　作，我们的ＳＯＣ芯片设计就要受制于　别人的ＩＰ核；就相当于现在总是用国　外的芯片进行计算机设计，受制于别人　的芯片一样。会防碍我国信息产业的发　展。所以，自主设计芯片是无法回避　的　味着他们现在能够把不同的分子彼此连　接起来。由于纳朱技术是在原子与分子　了提高ＳＯＣ设计效率的障碍。那么，　能不能使ＳＯＣ的设计与ＰＣＢ系统的设　级上进行设计来实现人们所希望的类生　物的智能产品，人们预计它将使人类从　信息时代进人智能时代。由于第三次产　业革命的科学技术：光电子学，纳电子　计类似，只有ＩＰ棱的合并与互连布图　验证昵？在ＳＯＣ设计中要实现ＰＣＢ系　四大竞争需要大联合　现在。半导体工业作为信息产业的　技术基础，在世界范围内已处于激烈的　竞争之中。美国的微电子工艺和加工设　备是领先于各国的、但８Ｏ年代曾被人　超过。为此，美国成立丁半导体工艺联　合体，花丁几年时间又重新领先。日本　的水平仅次于美国，是花丁一二十年的　努力达到的。为了提高国际竞争能力，　统设计中物理组件只能选用不能修改的　原则，也就是相当于要将ＩＰ核设计成　一学，分子电子学和量子信息等，都需要　采取由微电子产业发展起来的半导体微　种只需选用不需修改的可重用ｌＰ　加工工艺技术，徽电子技术不仅是信息　产业革命的需要，也是下一次智能产业　革命的需要，所以发展徽电子技术是无　法回避的。　；　核。像ＰＣＢ幕统通过物理组件的积累　形成物理组件库那样．对于ＳＯＣ也要　通过ｌＰ揍的积累形成ＩＰ棱库　顺便指　出．ＩＰ核是可以参数化的，利用这一　点，可以提高它的派生能力。还有．总　线是ＰＣＢ系统通信的主要结构，在　自主芯片设计是无法回避的　近些年来，由于芯片的集成度已经　上升到硅衬底能代替印制板（ＰＣＢ），　过去用若干物理组件在ＰＣＢ上实现的　据报道，日本正在通过实行半导体联合　突围的策略联盟及合并等方式，争取重　新成为全球半导体产业的领先企业。夸　年１月４日，ＮＥＣ、日立、三菱电机等　ＳＯＣ巾也需要采用这样的技术。总之，　要参照ＰＣＢ系统的设计策略，就是要　像物理组件的设计与ＰＣＢ系统的设计　能分开进行那样，按照即插即用的ＳＯＣ　设计目标，　核的设计与９ｏＣ的设计　也应该是能分开进行的　实现的关键就　是如何能建立一些不需修改就能重用的　ＩＰ核？以及如何使这些ＩＰ核适合应用　领域的要求，能构成优化的ＳＯＣ产　品？换句话说，为了充分利用设计重用　的好处，必须考虑两个方面！一是可重　用掏件的设计；二是重用已有构件的新　系统的设计。　现在国内已经有用国外的ｌＰ核进　复杂的电子系统，现在已能用若干ＩＰ　（Ｉｎｔｅｌｌｅｃｌｕａｌｌ￣ｒｏｐｅｄｙ）校在硅衬底上实　现，微电子技术已经从ＶＩｉｉ走向系统　１１家日本半导体制造商就联合宣布，　计划合资成立生产新一代半导体的公　司，采用０　１微米或更先进的制造工　艺，为共同出资的半导体厂商生产半导　体，预计产品以能处理大容量数据的系　统芯片为主　还有东芝、富士通于３月　芯片ＳＯＣ（ＳｙｓｔｅｍｏｎＣｈｉｐ）的新阶段。　由于ＰＣＢ系统的设计与验证主要是　ＰＣＢ上的物理组件之间的相互作用，而　不是物理组件本身的设计与验证。物理　组件一般是只能选用而不能修改的；如　果段有合适的物理组件可用来实现系统　的功能时，则就要进行相应物理组件的　２１日共同宣布，双方计划成立半导体　策略联盟，共同开发并生产芯片　几乎　在前两桩合作宣布的同时．３月２２　日，日本５大芯片业巨头联合，正着手　开始一项由日本政府支持的下一代半导　体错造技术研究计划，以便在政府支援　下共同开发新一代芯片。目前在日本半　导体业界，各大公司甚至还在酝酿一个　更加宏大的构想，将各公司的半导体业　务部门合并成１到２家公司．以此来提　高国际竞争力　要使我国的信息产业发展到具备与　外国公司竞争的能力，我们不仅要对关　键的半导体加工设备，要从以贿买为　主，走向以制造打破垄断；对芯片设计　与制造，要从以跟踪仿制为主，走向以　创新开拓未来；而且还要从设计，制造　与应用三个方面，实现行业内的与跨行　业的策略联盟，协调发展信息产业技　术，才能真正确保我国信息产业的顺利　发展，并为第三次产业革命打下良好的　技术基础。　中国经济惦息・２００２・１１期