专利名称：一种全无机贴片LED封装方法及封装结构专利类型：发明专利发明人：郑剑飞
申请号：CN201410311600.X申请日：20140702公开号：CN104037280A公开日：20140910
摘要：本发明公开一种全无机贴片LED封装方法，其包括如下过程：过程1：制作支架，其具体包括以下过程：制备陶瓷基板；制作具有线路的陶瓷基板；制作玻璃盖板；分别将过程12获得的陶瓷基板和步骤13获得的玻璃盖板的边缘打磨；沿着陶瓷基板的四周设置第一金属层，玻璃盖板盖合陶瓷基板的一侧的四周同样设置第二金属层，形成具有高导热性能的金属化陶瓷基板边框和玻璃盖板边框；将陶瓷基板的凹槽内镀银；设置金属热沉以及金属焊盘；过程2：对陶瓷整版支架进行除湿、烘烤、电浆清洗；过程3：将倒装芯片扩晶；过程4：将陶瓷基板烘烤；过程5：盖玻璃盖板，将第二金属层与LED支架无缝焊接，实现LED器件非直接高温加热快速无机材料气密封装；过程6：切割。
申请人：厦门多彩光电子科技有限公司
地址：361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8021号
国籍：CN
代理机构：厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人：方惠春
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