专利名称：植球结构及制备工艺专利类型：发明专利发明人：梅嬿
申请号：CN202010175541.3申请日：20200313公开号：CN111341746A公开日：20200626
摘要：本发明提供一种植球结构及制备工艺，包括依序叠置的基板、导电层、钝化层、种子层及金属层，多个焊球分别植入所述金属层上，任意相邻的焊球之间设有挡墙，所述挡球用于防止所述焊球之间相互桥接。
申请人：颀中科技(苏州)有限公司,北京奕斯伟科技有限公司
地址：215000 江苏省苏州市工业园区凤里街166号
国籍：CN
代理机构：苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：常伟
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