半导体装置和包括该半导体装置的测试系统[发明专利]

来源：小奈知识网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：半导体装置和包括该半导体装置的测试系统专利类型：发明专利

发明人：张修宁,孔奎捧,李根一,朱镕奭,秋景淏申请号：CN201811621929.0申请日：20181228公开号：CN110619920A公开日：20191227

摘要：本申请公开了一种半导体装置和包括该半导体装置的测试系统。一种半导体装置，包括：焊盘单元，其包括多个数据输入/输出(I/O)焊盘和多个错误检测码焊盘；错误检测码(EDC)读取路径，其被配置为通过对多个数据执行错误检测操作来产生多个EDC，并且通过多个错误检测码焊盘来输出多个EDC；比较电路，其被配置为通过将多个EDC进行比较来产生比较结果信号；以及数据读取路径，其被配置为通过多个数据I/O焊盘中的任意一个来输出比较结果信号。

申请人：爱思开海力士有限公司

地址：韩国京畿道

国籍：KR

代理机构：北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)

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