一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板及其制作方法[发明专利]

(12)发明专利申请

(10)申请公布号 CN 108925042 A(43)申请公布日 2018.11.30

(21)申请号 201810555774.9(22)申请日 2018.06.01

(71)申请人 珠海崇达电路技术有限公司

地址 519050 广东省珠海市南水镇南港西

路596号10栋一楼101-145房

申请人 深圳崇达多层线路板有限公司(72)发明人 莫崇明　彭卫红　杜明星　(74)专利代理机构 深圳市精英专利事务所

44242

代理人 王文伶(51)Int.Cl.

H05K 3/00(2006.01)H05K 3/42(2006.01)

权利要求书1页 说明书3页 附图2页

(54)发明名称

一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板及其制作方法(57)摘要

本发明提供了一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板的制作方法，包括以下步骤：S1、开料，制得各内层板；将隔离位处的铜蚀刻除去形成隔离区；S2、制得多层生产板；S3、在多层生产板上对应盲孔位处钻盲孔，且在多层生产板上钻通孔；S4、采用沉铜和整板电镀工艺使多层生产板上的通孔金属化；S5、采用整板填孔电镀工艺对盲孔镀铜，使盲孔金属化；S6、在多层生产板上制作外层线路图形，并电镀铜和电镀锡；S7、退膜，在多层生产板上制作用于遮挡盲孔孔口的盖孔图形；S8、通过蚀刻除去多层生产板上裸露的铜面，然后退锡和退去盖孔图形的膜后，在多层生产板上制得外层线路；S9、制得印制电路板成品。本发明还提供了一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板。

CN 108925042 ACN 108925042 A

权　利　要　求　书

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1.一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述印制电路板上设有盲孔，构成印制线路板的内层板中内层板上用于制作盲孔的区域称为盲孔位，与盲孔孔底相邻的内层板称为内层隔离板，所述内层隔离板与盲孔孔底相邻的一面且与盲孔孔底相对的区域称为隔离位；所述制作方法包括以下步骤：

S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，分别在各内层芯板上制作内层线路，制得各内层板；且在制作所述内层隔离板的内层线路时将隔离位处的铜蚀刻除去形成隔离区；

S2、通过半固化片将内层板和外层铜箔压合为一体，制得多层生产板；S3、采用控深钻孔方式在多层生产板上对应盲孔位处钻盲孔，且在多层生产板上按产品设计需要钻通孔；

S4、采用沉铜和整板电镀工艺使多层生产板上的通孔金属化；S5、采用整板填孔电镀工艺对盲孔镀铜，使盲孔金属化；S6、在多层生产板上制作外层线路图形，并电镀铜和电镀锡；S7、退去构成外层线路图形的膜，然后在多层生产板上制作用于遮挡盲孔孔口的盖孔图形；

S8、通过蚀刻除去多层生产板上裸露的铜面，然后退锡和退去盖孔图形的膜后，在多层生产板上制得外层线路；

S9、对多层生产板依次进行阻焊层制作、表面处理、成型加工，制得印制电路板成品。2.根据权利要求1所述的印制电路板背钻的制作方法，其特征在于，所述盲孔的深度小于所述隔离区到盲孔开口端的距离。

3.根据权利要求1所述的以盲孔代替背钻孔的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述盲孔的孔径为0.5-0.8mm。

4.根据权利要求1所述的以盲孔代替背钻孔的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述隔离区的内径比所述盲孔孔径大0.1-0.4mm。

5.一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板中仅部分线路层需要连接时通过金属化盲孔连接，与所述金属化盲孔的孔底相邻的内层板称为内层隔离板，所述内层隔离板与金属化盲孔的孔底相邻的一面且与盲孔的孔底相对的区域无铜，称为隔离区。

6.根据权利要求5所述的以盲孔代替背钻孔的印制电路板，其特征在于，所述盲孔的深度小于所述隔离区到盲孔开口端的距离。

7.根据权利要求5所述的以盲孔代替背钻孔的印制电路板，其特征在于，所述盲孔的孔径为0.5-0.8mm。

8.根据权利要求5所述的以盲孔代替背钻孔的印制电路板，其特征在于，所述隔离区的内径比所述盲孔孔径大0.1-0.4mm。

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CN 108925042 A

说　明　书

一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板及其制作方法

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技术领域

[0001]本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板及其制作方法。

背景技术

[0002]在高速信号传输印制电路板中，导通孔内部分电镀铜成为信号传输的“通孔段”(Stubs)，对信号传输产生了不利的影响，为了获得更好的信号完整性，就需要减少孔内Stubs的长度。而且残留Stubs的长度越短，对信号完整性越有利。[0003]背钻即是通过二次钻孔的方式将Stubs去除，减少对信号造成传输的反射、散射、延迟等使信号失真，现有技术背钻过程中，背钻切削的是通孔孔铜及印制电路板基材，钻屑为铜丝与树脂的混合物，钻咀排屑槽难以排除，同时印制电路板背钻孔时通孔已过电镀，钻咀排屑空间减少导致钻屑产生能力大于钻屑排除能力，从而形成背钻堵孔。[0004]因此，更改背钻设计方法及制作方式，改善背钻堵孔，提高背钻生产能力，是目前电路板制作技术领域亟待解决的问题。

发明内容

[0005]本发明针对现有的背钻孔容易堵孔的问题，提供了一种印制电路板背钻的制作方法及印制电路板，能够有效改善背钻堵孔。[0006]为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

[0007]本发明提供了一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板的制作方法，所述印制电路板上设有盲孔，构成印制线路板的内层板中内层板上用于制作盲孔的区域称为盲孔位，与盲孔孔底相邻的内层板称为内层隔离板，所述内层隔离板与盲孔孔底相邻的一面且与盲孔孔底相对的区域称为隔离位；所述制作方法包括以下步骤：[0008]S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，分别在各内层芯板上制作内层线路，制得各内层板；且在制作所述内层隔离板的内层线路时将隔离位处的铜蚀刻除去形成隔离区；[0009]S2、通过半固化片将内层板和外层铜箔压合为一体，制得多层生产板；[0010]S3、采用控深钻孔方式在多层生产板上对应盲孔位处钻盲孔，且在多层生产板上按产品设计需要钻通孔；[0011]S4、采用沉铜和整板电镀工艺使多层生产板上的通孔金属化；[0012]S5、采用整板填孔电镀工艺对盲孔镀铜，使盲孔金属化；[0013]S6、在多层生产板上制作外层线路图形，并电镀铜和电镀锡；[0014]S7、退去构成外层线路图形的膜，然后在多层生产板上制作用于遮挡盲孔孔口的盖孔图形；[0015]S8、通过蚀刻除去多层生产板上裸露的铜面，然后退锡和退去盖孔图形的膜后，在多层生产板上制得外层线路；

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说　明　书

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S9、对多层生产板依次进行阻焊层制作、表面处理、成型加工，制得印制电路板成

品。

优选的，所述盲孔的深度小于所述隔离区到盲孔开口端的距离。

[0018]优选的，所述盲孔的孔径为0.5-0.8mm。[0019]优选的，所述隔离区的内径比所述盲孔孔径大0.1-0.4mm。[0020]本发明还提供了一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板，所述印制电路板需要连接的多个层板通过电镀盲孔连接，与所述盲孔孔底相邻的内层板称为内层隔离板，所述内层隔离板与盲孔孔底相邻的一面且与盲孔孔底相对的区域处的铜被蚀刻除去形成隔离区。[0021]优选的，所述盲孔的深度小于所述隔离区到盲孔开口端的距离。[0022]优选的，所述盲孔的孔径为0.5-0.8mm。[0023]优选的，所述隔离区的内径比所述盲孔孔径大0.1-0.4mm。[0024]与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过开设盲孔将需要连接的多个线路层连接，并且通过在制作内层线路时即将隔离位处的铜层蚀刻掉形成隔离区，使需要连接的多个线路层和隔离板的线路层有效隔离，能够避免钻盲孔时因需连接的线路层和隔离板层间介厚较薄或盲孔孔深不好控制而造成短路，且本发明的印制电路板结构简单。[0025]附图简要说明

[0026]图1为本发明实施例一提供的以盲孔代替背钻孔的印制电路板的制作方法流程图；

[0027]图2为本发明实施例二提供的以盲孔代替背钻孔的印制电路板的结构图。具体实施方式

[0028]为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。[0029]实施例一

[0030]结合图1和图2所示，本实施例提供了一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板的制作方法，所述印制电路板1上设有盲孔12，构成印制线路板的内层板中内层板上用于制作盲孔的区域称为盲孔位，与盲孔12孔底相邻的内层板称为内层隔离板2，所述内层隔离板2与盲孔12孔底相邻的一面且与盲孔12孔底相对的区域称为隔离位；在本实施例中，如图2所示，L3-L6层为需要连接的层板，L3-L6层上开设有盲孔12，L2层为内层隔离板2；[0031]所述制作方法包括以下步骤：[0032]S1、开料得到内层芯板，通过内层图形和蚀刻处理，分别在各内层芯板上制作内层线路，制得各内层板；且在制作所述内层隔离板2的内层线路时将隔离位处的铜蚀刻除去形成隔离区21；[0033]S2、通过半固化片将内层板和外层铜箔压合为一体，制得多层生产板；[0034]S3、采用控深钻孔方式在多层生产板上对应盲孔位处钻盲孔12，且在多层生产板上按产品设计需要钻通孔11；[0035]S4、采用沉铜和整板电镀工艺使多层生产板上的通孔11金属化；[0036]S5、采用整板填孔电镀工艺对盲孔12镀铜，使盲孔12金属化；[0037]S6、在多层生产板上制作外层线路图形，并电镀铜和电镀锡；

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说　明　书

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S7、退去构成外层线路图形的膜，然后在多层生产板上制作用于遮挡盲孔12孔口

的盖孔图形；[0039]S8、通过蚀刻除去多层生产板上裸露的铜面，然后退锡和退去盖孔图形的膜后，在多层生产板上制得外层线路；[0040]S9、对多层生产板依次进行阻焊层制作、表面处理、成型加工，制得印制电路板成品。

[0041]具体地，盲孔12的深度小于隔离孔21到盲孔12开口端的距离，也就是L2到L6的距离，这样即便L2和L3之间的层间介厚较薄，或是盲孔12在钻孔过程中孔深不好控制，也不会导致L2层和L3层连接而短路，能够使需连接的层板和内层隔离板2有效隔离开来。[0042]在本实施例中，盲孔12的孔径为0.5-0.8mm，隔离区21的孔径比所述盲孔12孔径大0.1-0.4mm，进一步保证需连接的层板和内层隔离板2的有效隔离。[0043]实施例二[0044]如图2所示，本实施例提供了一种以盲孔代替背钻孔的印制电路板，所述印制电路板需要连接的多个层板通过电镀盲孔12连接，与所述盲孔12孔底相邻的内层板称为内层隔离板2，所述内层隔离板2与盲孔12孔底相邻的一面且与盲孔12孔底相对的区域处的铜被蚀刻除去形成隔离区21；在本实施例中，如图2所示，L3-L6层为需要连接的层板，L3-L6层上开设有盲孔12，L2层为内层隔离板2。[0045]具体地，盲孔12的深度小于隔离孔21到盲孔12开口端的距离，也就是L2到L6的距离，这样即便L2和L3之间的层间介厚较薄，或是盲孔12在钻孔过程中孔深不好控制，也不会导致L2层和L3层连接而短路，能够使需连接的层板和内层隔离板2有效隔离开来。[0046]在本实施例中，盲孔12的孔径为0.5-0.8mm，隔离区21的孔径比所述盲孔12孔径大0.1-0.4mm，进一步保证需连接的层板和内层隔离板2的有效隔离。[0047]本发明通过开设盲孔将需要连接的多个线路层连接，并且通过在制作内层线路时即将隔离位处的铜层蚀刻掉形成隔离区，使需要连接的多个线路层和隔离板的线路层有效隔离，能够避免钻盲孔时因层间介厚较薄或盲孔孔深不好控制而造成短路，且本发明的印制电路板结构简单。

[0048]以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

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说　明　书　附　图

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图1

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说　明　书　附　图

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图2

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