专利名称：导板与软性线路板贴胶带压合装置专利类型：实用新型专利发明人：高伟,李昌辉
申请号：CN201821028661.5申请日：20180701公开号：CN208708073U公开日：20190405
摘要：本实用新型涉及一种导板与软性线路板贴胶带压合装置，包括机架、导板料仓、软性线路板料仓、取料机械手、成品收料仓、隔纸放料仓以及成品机械手；所述导板料仓、软性线路板料仓、成品收料仓以及隔纸放料仓均位于机架底端的平板上，所述取料机械手和成品机械手均与机架上的机械手平移机构连接，所述机架底端的平板上设置有滑动工作台，所述机架的上端侧面设置有贴胶带机头，所述贴胶带机头通过机头平移机构与机架活动连接，所述隔纸放料仓位于成品收料仓远离滑动工作台的一侧。本实用新型通过机械装置代替人力完成取料、贴胶带、压合以及转移等操作，降低人力劳动强度，提高生产效率，同时保证产品的品质。
申请人：昆山迪沃特电子科技有限公司
地址：215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇漕里浜路18号3号房
国籍：CN
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