填空练习：
1、印制电路板的设计软件主要有： SMARTWORK 、 、TANGO 和PRLTEL等几种。
2、表面安装元器件包括表面安装元件SMC和表面安装器件SMD，与传统的元器件相比，它具有体积小、 重量轻 、 集成度高 、装配密度大、成本低、可靠性高、高频特性好、抗振性能好、易于实现自动化等特点。
3、电子产品装配过程中常用的图纸有：零件图、装配图、 方框图 、 电原理图 、接线图及印制电路板组装图等。
4、电热枪内装有电热丝和电风扇；控制台完成 温度 及 风力 的调节。新型电热风枪还带有真空吸拿装置（真空吸笔）和智能控制器。 5、手工装配印制电路板的流程是：
待装元件→ 引线整形 →插件→调整、固定位置→焊接→ 剪切引线 →检验。
6、表面安装技术（SMT）具有以下优点： 微型化程度高，高频特性好 ，有利于自动化生产，简化了生产工序，减低了成本。 7、电子产品生产中，标准化的具体做法有： 简化的方法 、 互换性的方法 、通用化的方法、组合的方法、优选的方法等。
8、变压器具有变压、 变流 、 变阻抗 、耦合、匹配等主要作用。 9、调试工作中应特别注意的安全措施有：供电安全、仪器设备安全和操作安全等。
10、电热风枪是专门用于焊装或拆卸 表面贴装 元器件的专用 焊接 工具。 11、电子产品生产的基本要求包括：生产企业的设备情况，技术 和工艺水平 ，生产能力和生产周期，以及生产管理水平等方面。
12、斜口钳主要用于剪切导线，尤其适用于剪掉焊接点上 网绕导线后多余的线头 及印制线路板安放插件的过长的 引线 ，还常用来代替一般剪刀剪切绝缘套管、尼龙扎线卡等。
13、如果电源开关断开 地线 ，则与相线连接的部分仍然 带电 。 14、常用的绑扎线束的方法有：线绳捆绑法 、专用线扎搭扣扣接法 、胶合黏接法、套管套装法等。
15、在电子设备中，开关分为 机械开关 、 电磁开关 、电子开关等。 16、电子变压器有：高频变压器、中频变压器 、低频（音频）变压器、脉冲变压器 、电源变压器、输入变压器、输出变压器、耦合变压器等。
17、烙欣头有各种不同的形状，常见的有 锥形 、凿形、 圆斜面形 等。 18、常用的安装线分为 裸导线 和 塑胶绝缘电线 。
19、新产品从研究到生产的整个过程可划分为三个阶段：预先研究阶段 、 设计性试制阶段 和生产性试制阶段。
20、工艺文件的作用是：它是 产品加工 、 装配 、检验的技术依据，也是企业组织生产、产品经济核算、质量控制和工人加工产品的主要依据。
21、印刷电路板上的所有元器件的排列应 均匀 、整齐、紧凑、位于印制电路板边缘的元器件、离边缘的距离应大于 2mm 。
22、裸导线有 单股线 、 多股绞合线 、镀锡绞合线、多股编织线、金属板、电阻电热丝等。
23、松香类焊剂特点是有较好的助焊作用，且无腐蚀、 绝缘性能好 、 稳定性高 、耐湿性好、焊接后容易清洗。 24、普通导线的加工包括导线的截断和 线端头处理 ，有的还需印 标记 。 25、波峰焊接是指：将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的 波峰接触 ，一次完成印制板上 所有焊点 的焊接过程。 26. 标出下列电阻的阻值及精度 黄紫红 4.7KΩ±20% 棕黑绿 银 1MΩ±10% 灰红绿红 棕 82.5kΩ±1% 27．写出下列元件标称值 电阻 220 22Ω 电阻333 33kΩ 电阻471 470Ω
28．元件在印制板上安装方式有：
（1） 插件 安装，优点是 体积大，便于手工焊接 。 （2） 贴片 安装，优点是 体积小，高频特性好 。 29．表面安装技术的简称是 SMT 。
其中焊接方法主要是 回流焊或再流焊 。 30．电子装配手工焊接常用助焊剂为 松香类焊剂 ，常用扦料是 松香焊锡丝＿。 31. 五步法焊接的关键在于先使 元器件 加热到焊锡熔点；然后再在焊点上加 焊锡丝 ；最后撤离 电烙铁 。在 凝固或冷却 前保持焊件静止状态。
问答复习（参考答案，请参考课本习题参考答案）
1、如何检测判断普通固定电阻、电位器及敏感电阻的性能好坏？（习题1.2） 2、如何判断较大容量的电容器是否出现断路、击穿及漏电故障？（习题1.5） 3、变压器有何作用？举出五种常见的电子变压器的例子。（习题1.7） 4、电感的主要故障有哪些？如何检测电感与变压器的好坏？（习题1.8） 5、指出下列电容的标称容量、允许偏差及识别方法？（习题1.9） （1）5n1（2）103J（3）2P2（4）339K（5）R56K 6、指出下列电阻的标称阻值、允许偏差及识别方法。（习题1.10） （1）2.2K10%（2）3M6J（3）829J（4）68020%（5）4R7M （6）5K15%（7）125K（8）红紫黄棕（9）蓝灰黑橙银 7、开关件有何作用？如何检测其好坏？（习题1.24）
8、什么是表面安装元器件？在什么场合下使用？（习题1.28）
9、列举尖嘴钳、斜口钳、钢丝钳在电子产品装配中的用途。（习题2.3） 10、无感起子的材料是什么？有何作用？（习题2.6） 11、电子产品中常用的安装导线包括哪些？（习题2.12） 12、屏蔽线与同轴电缆有何异同？（习题2.16）
13、电子产品装配过程中常用的图纸有哪些？（习题3.1） 14、电原理图有何作用，如何识读？（习题3.2） 15、“220V交流输入声光控灯”原理图识读，要求说出原理图的功能。（原理图，
略）
16、常用的线束绑扎方法有哪几种？（习题3.8） 17、完成焊锡有哪些基本条件？（习题4.2）
18、焊接时，如何选择烙铁头的形状？为什么？（习题4.8） 19、无铅焊料目前的缺陷主要有哪些？（习题4.15）
20、在焊接工艺中，为什么要使用清洁剂和助焊剂？（习题4.18） 21、简述手工焊接的工艺要求（习题4.21） 22、如何检查焊点的质量？（习题4.22）
23、什么情况要进行拆焊？简述拆焊的基本方法？（习题4.24） 24、如何拆换印制电路板上的集成电路？
25、试比较SMT和THT之差别，SMT有何优越性？（习题5.3） 26、回流焊有哪些特点（P141）？容易出现哪些问题？（P144） 27、无铅焊接涉及哪些方面？（习题5.9）
28、影响无铅焊接的工艺因素有哪些？（习题5.10） 29、印制电路板设计的主要内容有哪些？（习题6.5） 30、印制电路板的元器件如何布局？（习题6.6）
31、电子设备中元器件布局应遵循哪些原则？（P156） 32、电子整机设计应满足什么要求？（习题7.1） 33、总装的基本要求有什么？（第7章P182）
34、装配工艺大致可分为那几个环节？（习题7.8）
35、生产流水线有什么特征？什么是流水节拍？设置流水节拍有何意义？（习题7.9）
36、调试的目的是什么？（习题8.2）
37、简述整体调试的一般流程（习题8.5）
38、电子产品故障的查找，常采用什么方法？（习题8.17） 39、什么是全检和抽检？举例说明什么情况下需要全检？什么情况下需要抽检？（习题9.3）
40、电子产品有何特点？（习题10.1）
41、电子产品生产有哪些要求？（习题10.2）
42、什么是标准化？标准和标准化有何关系？（习题10.3）
43、电子产品生产中，标准化的具体做法有哪些？（习题10.4） 44新产品从研究到生产的整个过程可划分为哪几个阶段：（习题10.6）
45、假如让你手工设计完成一个“220V交流输入声光控灯” 的电子产品，请你想想完成这个产品需要的工艺步骤？（同学自己组织，可参考习题10.6） 46、什么是工艺文件?有何作用？（习题10.9）
47、什么是ISO9000？它有哪几个部分构成？各部分有何作用？（习题10.13） 48、建立和实施ISO9000质量管理体系有何意义？（习题10.14）
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容