专利名称：一种晶圆管芯通态压降的测量电路及方法专利类型：发明专利
发明人：宋利鹏,郝瑞庭,刘惠鹏申请号：CN201711248444.7申请日：20171201公开号：CN107843762A公开日：20180327
摘要：本发明实施例公开了一种晶圆管芯通态压降的测量电路及方法，其中，待测晶圆包括多颗管芯；该测量电路包括至少两个电流源模块、至少两个电压表模块和探针台吸盘；一电流源模块、一电压表模块与一颗管芯一一对应；多颗管芯的第一端相连，并通过待测晶圆的背面的公共电极与探针台吸盘相连；每个电流源模块的第一端与其对应的管芯的第二端连接，电流源模块的第二端与探针台吸盘连接；每个电压表模块的第一端与其对应的管芯的第二端连接，电压表模块的第二端与探针台吸盘连接；每个电流源模块包括一电流源；每个电压表模块包括一电压表。本发明实施例可以提高晶圆管芯通态压降测量的准确性。
申请人：北京华峰测控技术有限公司
地址：100070 北京市丰台区海鹰路1号2号楼7层
国籍：CN
代理机构：北京品源专利代理有限公司
代理人：孟金喆
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