专利名称：测试晶片的转接座专利类型：实用新型专利发明人：资重兴
申请号：CN200520028277.1申请日：20050218公开号：CN2775834Y公开日：20060426
摘要：本实用新型公开了一种测试晶片的转接座，其是由一绝缘本体及复数导接端子组成，绝缘本体上面设有一容置凹槽，于该容置凹槽底设有复数个端子植孔贯穿至底面，且绝缘本体设有一压持装置位于容置凹槽上方；导接端子是以金属片构成，具有一水平的上导接片、一与上导接片平行的下导接片，及一连结上、下导接片的连结片，并于下导接片一端设有一垂直上折的固定片；在绝缘本体的端子植孔分别植设有一导接端子，该导接端子的上导接片顶端突露于绝缘本体的容置凹槽，而下导接片底端突露于绝缘本体的底面，即组成晶片可置放于容置凹槽中与导接端子并间接与测试仪器接触的转接座。
申请人：资重兴
地址：226500 江苏省如皋市蒲行苑207栋303室
国籍：CN
代理机构：长春市四环专利事务所
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