专利名称：电极接合结构及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：吴俊翰,蔡增喜,陈柏丞申请号：CN00122231.7申请日：20000731公开号：CN1336788A公开日：20020220
摘要：一种电极接合结构包括面板、柔性电路板、与各向异性导电层。面板表面具有面板介电层与凹槽型讯号连接端。凹槽型讯号连接端表面低于面板介电层表面一凹陷深度(H3)。柔性电路板表面具有凸块型讯号连接端,其表面高于介电层表面一突出高度(H1)。各向异性导电层置于面板与柔性电路板之间,且具有一厚度(H2)。其中,H1>=H2+H3。本发明可减少面板与柔性电路板接合时,柔性电路板的热膨胀变形量,并可提升产品的成品率。
申请人：达碁科技股份有限公司
地址：台湾省新竹市科学工业园区
国籍：CN
代理机构：柳沈知识产权律师事务所
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