(12)发明专利申请
(21)申请号 CN200510120984.8 (22)申请日 2005.12.22
(71)申请人 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司
地址 528308 广东省佛山市顺德区伦教集约工业区科技路1号
(10)申请公布号 CN1986871A (43)申请公布日 2007.06.27
(72)发明人 王绍浦;陈章林 (74)专利代理机构
代理人
(51)Int.CI
C23C14/12; C23C14/02; C23C14/34; B29C33/00; B24C1/06;
权利要求说明书 说明书 幅图
()发明名称
塑胶件真空溅镀中提高镀层附着性的方法
(57)摘要
本发明涉及一种在塑胶件真空溅镀中提高
镀层附着性的方法,其特征在于,包含如下工艺步骤:对模具公模面以砂体进行喷砂处理;塑胶
件通过喷砂处理后的模具被射出成型;将塑胶件清洗整理后进行真空溅镀;对溅镀后的塑胶件进行外观清洁。实施本发明的方法,在真空溅镀之前无需专门对塑胶件表面进行喷砂操作,避免了塑胶件在喷砂时造成的外观刮伤,缩短了真空溅镀的工艺流程,同时也节约了因修复塑胶件表面刮伤而付出的人工。
法律状态
法律状态公告日2007-06-27 2007-08-22 2009-07-08 2013-02-27
法律状态信息
公开
实质审查的生效 授权 专利权的终止
法律状态
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实质审查的生效 授权 专利权的终止
权利要求说明书
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说明书
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