专利名称：一种半导体封装结构专利类型：实用新型专利发明人：游志,裴小明
申请号：CN201720489247.3申请日：20170504公开号：CN207021251U公开日：20180216
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装结构，包含：器件基座和盖板，器件基座上设置有腔体，腔体用于容纳芯片，器件基座上还设置有盖板烧结层，盖板烧结层做金属化处理，盖板与所述器件基座匹配，盖板上设置有基座烧结层，盖板烧结层也做金属化处理，盖板与基座烧结连接。本实用新型通过将盖板与基座通过烧结的方式连接在一起，实现低温连接，避免连接温度过高对器件基座内芯片，电子元件的损伤，更为重要的是在保证连接可靠性的前提下，极大程度上降低了封装成本。
申请人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
地址：518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区1栋六楼
国籍：CN
代理机构：广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人：唐致明
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容