专利名称：封装体专利类型：实用新型专利发明人：谭小春,高阳,魏厚韬申请号：CN201721849374.6申请日：20171226公开号：CN208093540U公开日：20181113
摘要：本实用新型提供一种封装体，所述封装体包括一载体及至少一设置在所述载体上的芯片，一塑封体包覆所述芯片，在所述塑封体的表面覆盖有金属薄片，所述金属薄片预先形成在一柔性可电镀的治具上，并从所述柔性可电镀治具转移至所述塑封体表面。优点是，节约工艺流程，节约成本，金属薄片不仅起到电磁屏蔽作用。还可以作为导电层使用，同时金属薄片具备散热片功能，另外，可在金属薄片上形成金属图形，作为布线层使用。
申请人：合肥矽迈微电子科技有限公司
地址：230001 安徽省合肥市高新区创新大道2800号H2楼201室
国籍：CN
代理机构：上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人：高翠花
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