专利名称：封装体专利类型：实用新型专利发明人：阳小芮,吴畏
申请号：CN201821510163.4申请日：20180914公开号：CN208655612U公开日：20190326
摘要：本实用新型提供一种封装体。其优点在于，所述金属连筋的底面呈台阶状，则在台阶状结构的侧面覆盖有所述可爬锡层，当将所述封装体与外部结构(例如印刷电路板)连接时，金属连筋的底面与焊料接触，由于所述可爬锡层的存在，所述焊料也能够沿台阶状结构的侧面爬坡，进而能够从封装体的侧面观察到焊料，从而便于确认封装体的焊接情况，进而提高封装体的可靠性及可焊性。
申请人：上海凯虹科技电子有限公司
地址：201612 上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号
国籍：CN
代理机构：上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
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