专利名称：复合铜箔专利类型：实用新型专利发明人：胡巍巍,朱三云申请号：CN201520470056.3申请日：20150702公开号：CN204887672U公开日：20151216
摘要：本实用新型公开一种复合铜箔，包括依次按照上表面层铜箔，上粘贴层，中间层，下粘贴层以及下表面层铜箔顺序排列压合制成的板状体复合铜箔。加工时，所述粘贴层在中间层表面分别与上表面层铜箔或下表面层铜箔之间形成一个封闭空间，此封闭空间防止了在传统压合制程中排版时杂质和微小颗粒残留于上表面层铜箔的表面或下表面层铜箔的表面上的情况发生，达到减少压板表面产生压坑的缺陷。也减少操作人员在压合时检查上表面层表面或下表面层的表面，有利于提高压合的生产效率。又因上中间层材料膨胀系数较大，能减少压合制程中铜皱现象发生，有利于铜箔推广应用。又由于铜箔被压合成板状体，不需要人工再次处理卷筒状的铜箔，达到节省人力。
申请人：深圳市宏宇辉科技有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区沙井街道共和第一工业区B区第4栋一楼1号
国籍：CN
代理机构：深圳市中联专利代理有限公司
代理人：陈德文
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