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2021年中国集成电路产业发展现状分析

来源:小奈知识网
2021年中国集成电路产业发展现状分析

一、概述

集成电路,英文为IntegratedCircuit,缩写为IC;顾名思义,就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路。膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。集成电路按集成度高低的不同可分为:SSIC小规模集成电路;MSIC中规模集成电路;LSIC大规模集成电路;VLSIC超大规模集成电路;ULSIC特大规模集成电路;GSIC巨大规模集成电路也被称作极大规模集成电路或超特大规模集成电路。集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路。集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。集成电路按可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型。

集成电路分类

二、发展现状 1、市场供需

集成电路是现代化工业的“大脑”,是国家科技战略的基础和工业发展的纽带,集成电路产业发展的水平从一定程度上反映了国家创新制造水平。自2014年国家集成电路产业发展推进纲要政策出台,中国集成电路产业在良好的政策环境和投融资背景下取得了明显的效果,2020年中国集成电路产量达2612。6亿块,较2019年增加了594。40亿块,同比增长29。45%,2021

年上半年中国集成电路产量已完成1712亿块。当前中国集成电路产业主要集中在长三角、珠三角﹑京津冀以及中西部地区部分省市,产业集聚度相对较高且特色明显。其中,以上海为核心的长三角地区居于绝对领先地位,尤其是在制造和设备领域优势显著;以深圳为核心的珠三角地区在设计环节具有显著优势;以北京为核心的京津冀地区在设计和制造方面特色明显;中西部地区重点城市例如合肥﹑武汉、长沙﹑西安﹑成都﹑重庆等有一些代表性集成电路产业项目。从日前各地加大集成电路产业布局的现实来看,“十四五”时期中国集成电路产业“遍地开花”将成为必然。

在全球半导体市场快速增长的带动下,中国作为全球最大的信息电子

产品制造和消费大国,集成电路的市场也逐渐地上升到全世界最大的消费市场。2020年中国集成电路需求量达5450亿块,较2019年增加了1167。10亿块,同比增长27。25%,2021年上半年中国集成电路需求量已达3321亿块。

2、进出口贸易

中国集成电路需求量大于产量,需求满足依然依赖于进口,2020年中国集成电路进口数量达5435亿块,较2019年增加了984亿块,2021年上半年中国集成电路进口数量已达3123亿块;2020年中国集成电路出口数量为2598亿块,较2019年增加了411亿块,2021年上半年中国集成电路出口数量为1514亿块。

2020年中国集成电路进口金额达3500。4亿美元,较2019年增加了445亿美元,2021年上半年中国集成电路进口金额已达1978。8亿美元;2020年中国集成电路出口金额为1166。0亿美元,较2019年增加了150亿美元,2021年上半年中国集成电路出口金额为663。6亿美元。 3、销售额

集成电路产业作为现代电子信息产业的重要基础,是支撑中国国民经济发展、保障国家安全的战略性和先导性产业,也是促进中国高技术制造业转型升级、实现高质量发展的关键力量,其所派生出的PC、互联网、物联网、大数据、云计算和人工智能等一大批信息技术产业已经渗透到了政治经济生活的各个领域,成为当前全球竞争的焦点所在,2020年中国集成电路产业销售额达8848亿元,较2019年增加了1285。70亿元,同比增长17。00%,2021年一季度中国集成电路产业销售额已完成1739。3亿元。

集成电路产业分为设计业、制造业和封测业3个环节,形成了相对独立的产业。2021年一季度中国集成电路设计业销售额已完成717。7亿元;集成电路制造业销售额已完成542。1亿元;集成电路封装测试业销售额已完成479。5亿元。

2021年一季度中国集成电路设计业销售额占集成电路产业总销售额的41。26%,占比最大;集成电路制造业销售额占集成电路产业总销售额的31。17%;集成电路封装测试业销售额占集成电路产业总销售额的27。57%。 三、市场竞争格局

随着中国集成电路产业的高速发展,涌现了一批如国科微、欧比特、紫光国微、富满电子、华天科技、圣邦股份、中芯国际、华天科技等等最有代表性的企业。2020年国科微总资产为29。4亿元,较2019年增加了10。6亿元;欧比特总资产为39。33亿元,较2019年减少了0。14亿元;紫光国微总资产为76。28亿元,较2019年增加了12。29亿元;富满电子总资产为16。52亿元,较2019年增加了6。18亿元;华天科技总资产为193。1亿元,较2019年增加了32。7亿元;圣邦股份总资产为18。67亿元,较2019年增加了4。74亿元;中芯国际总资产为2046亿元,较2019年增加了898亿元;华天科技总资产为193。1亿元,较2019年增加了32。7亿元。

2020年国科微营业总收入为7。309亿元,较2019年增加了1。88亿元;欧比特营业总收入为8。698亿元,较2019年增加了0。181亿元;紫光国微营业总收入为32。7亿元,较2019年减少了1。6亿元;富满电子营业总收入为8。362亿元,较2019年增加了2。38亿元;华天科技营业总收入为83。82亿元,较2019年增加了2。79亿元;圣邦股份营业总收入为11。97亿元,较2019年增加了4。045亿元;中芯国际营业总收入为274。7亿元,较2019年增加了54。5亿元;华天科技营业总收入为83。82亿元,较2019年增加了2。79亿元。

2020年国科微归属净利润为0。70亿元,较2019年增加了0。02亿元;欧比特归属净利润为1。08亿元,较2019年增加了3。41亿元;紫光国微归属净利润为8。06亿元,较2019年增加了4。00亿元;富满电子归属净

利润为1。00亿元,较2019年增加了0。63亿元;华天科技归属净利润为7。01亿元,较2019年增加了4。14亿元;圣邦股份归属净利润为2。88亿元,较2019年增加了1。12亿元;中芯国际归属净利润为43。32亿元,较2019年增加了25。38亿元;华天科技归属净利润为7。01亿元,较2019年增加了4。14亿元。

2020年国科微集成电路业务营业收入为7。31亿元,较2019年增加了1。88亿元;欧比特集成电路业务营业收入为0。04亿元,较2019年减少了1。13亿元;紫光国微集成电路业务营业收入为30。47亿元,较2019年减少了1。96亿元;富满电子集成电路业务营业收入为8。33亿元,较2019年增加了2。38亿元;华天科技集成电路业务营业收入为82。33亿元,较2019年增加了3。72亿元;圣邦股份集成电路业务营业收入为11。97亿元,较2019年增加了4。05亿元;华天科技集成电路业务营业收入为82。33亿元,较2019年增加了3。72亿元;中芯国际集成电路业务营业收入为269。75亿元。

2020年中芯国际集成电路业务营业收入占全国集成电路总销售额的3。05%;圣邦股份集成电路业务营业收入占全国集成电路总销售额的0。14%;国科微集成电路业务营业收入占全国集成电路总销售额的0。08%;紫光国微集成电路业务营业收入占全国集成电路总销售额的0。34%;富满电子集成电路业务营业收入占全国集成电路总销售额的0。09%;华天科技集成电路业务营业收入占全国集成电路总销售额的0。93%;华天科技集成电路业务营业收入占全国集成电路总销售额的0。93%。2020年国科微、欧比特、

紫光国微、富满电子、华天科技、圣邦股份、华天科技和中芯国际八家上市企业集成电路业务营业收入总和仅占全国集成电路总销售额的5。57%,企业市场占有率较低,市场格局较为分散,市场竞争非常激烈。 四、未来发展趋势

延续“十三五”时期的总体趋势,“十四五”时期中国集成电路产业发展的外部环境依然严峻,但在一系列政策技术和市场利好环境下将会继续保持快速发展态势,并表现出更为集聚和激烈的竞争态势。 1、产业保持高速增长,部分领域和环节会有效突破

新一轮技术革命不断深化,5G、物联网、大数据、云计算、人工智能﹑新基建等步入快速发展阶段,巨大的市场需求为集成电路产业发展带来巨大机会,未来保持高速增长的总体趋势不会发生变化。中国作为全球集成电路产业的重要消费国,2019年中国半导体消费量占全球的53%,中国在全球集成电路产业的消费比重将进一步提高。在总量进一步增长的同时,随着中国经济进入中高速的高质量发展阶段﹐推动战略性新兴产业发展成为未来促进中国高质量发展的根本,中国在集成电路产业尤其是产品应用方面具有显著优势。可以预见,未来中国集成电路产业的高速成长趋势依然不减﹐并成为促进中国经济高质量发展的重要支撑。

不可忽视的是,尽管中国集成电路产业市场规模大,但在关键领域和环节的自我保障能力较弱,尤其制造环节以及支撑半导体发展的设备和材料领域“短板”突出。随着产业界和政府对中国集成电路产业现实认识的不断深化,进

一步补足“短板”成为“十四五”时期提升中国集成电路国产供应水平的关键。在此背景下,加大对相关领域的支持和社会投资成为发展的必然。未来中国在集成电路材料例如大尺寸硅片﹑光刻胶﹑掩膜版﹑电子气体﹑湿化学品﹑溅射靶材﹑化学机械抛光材料等>,制造设备光刻机﹑刻蚀机﹑镀膜设备、量测设备﹑清洗设备﹑离子注入设备﹑化学机械研磨设备、快速退火设备等,制造环节制造高端逻辑和存储芯片的大型制造企业以及制造特殊设备的中小制造企业)等领域将涌现一大批企业﹐它们将成为未来支撑中国集成电路产业发展的重要载体﹐其中一大批将在利基市场中具有领先地位﹐一部分“卡脖子”问题将会得到明显缓解。

2、外部压力依然严峻,产业全球化进程存在较高风险

集成电路产业是高度全球化产业,“十四五”时期中国集成电路产业要更加主动融入全球供应链和价值链之中,但是﹐中国集成电路产业将面临更加复杂的全球竞争环境。一方面,美国以国家安全﹑保护知识产权﹑平衡贸易赤字等“缘由”发起贸易战,试图遏制中国在集成电路等高科技产业领域的发展。另一方面,在中美贸易摩擦趋于常态化的基本假设下,集成电路产业全球化分工模式将面临巨大挑战,安全将成为产业链和供应链布局的重要考量因素,主要经济体寻求更广泛的全球布局和回流成为未来一段时期的重要选择。

3、产业内竞争更激烈,产业集中和集聚特征将逐步显现

随着一系列支持和促进集成电路产业发展政策的出台﹐加之高质量发展对产业升级的压力,“十四五”时期集成电路产业的社会投资将快速增长,尤其是将迎来大量新资本和新企业进入的新机遇。截至2020年7月20日,中国共有芯片相关企业4。53万家,仅2020年二季度就新注册企业。0。46万家,同比增长207%,环比增长130%,这一趋势预期在“十四五”时期将会继续保持。大量资本进入集成电路产业,必然导致产业竞争更加激烈,行业内和跨行业并购将成为“十四五”时期集成电路产业发展的常态。然而,由于集成电路产业高风险﹑高投资﹑长周期等特征,在大量进入者之后必然面临市场的“重新洗牌”,表现为“企业数量快速增加—行业竞争更加激烈—企业分化—市场出清—领先企业出现—行业集中度上升”的趋势,产业集中度将在“十四五”时期表现出先分散后集中的基本态势。

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