考试复习提纲

第一章 集成电路设计进展 一、基本概念

1．集成电路制造工艺发展水平的衡量指标。 2．集成电路制造工艺的特点。

3．集成电路的分类方式与设计需具备的四个要素。 4．集成电路设计方法的演变过程。 5．新型EDA工具的发展趋势。 二、论述与分析

1．集成电路制造工艺的发展趋势。 2．集成电路产业结构经历的变革。

3．何谓全定制设计、半全定制设计和定制设计。 4．基于EDA工具，简述一般IC的设计步骤。 5．集成电路的基本设计方法。 第二章 集成电路制造工艺 一、基本概念

1．常用的集成电路制造工艺。 2．集成电路生产制造基本流程。 3．版图的定义、组成。

4．CMOS数字集成电路的延迟组成。 二、论述与分析

1．Bipolar、MOS/CMOS等集成电路制造工艺的各自特性。 2．CMOS反相器的门延迟。 3．连线延迟。

第三章 集成电路设计描述与仿真 一、基本概念

1．在数字系统集成电路设计中，需要完成两方面任务。 2．描述方式和描述域。

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3．集成电路硬件设计通常的分层。 4．集成电路设计验证及常用方法。 5．集成电路设计验证中的逻辑仿真。 二、论述与分析

1．描述方式一般选择原则。

2．模拟（或称仿真）过程与形式验证。 3．仿真建模与仿真流程。 第四章 集成电路设计综合 一、基本概念

1．设计综合定义与分类。

2．逻辑综合定义、步骤和输入信息。 3．CMOS数字集成电路总功耗的组成。 4．高功耗对集成电路的影响。

5．功率优化应在不同的设计层次上进行。 二、论述与分析

1．逻辑综合的方法与策略。

2．CMOS静态功耗的成因与动态功耗的成因。 3．静态功耗与动态功耗的常用优化方法。 第五章 集成电路测试与可测试性设计 一、基本概念

1．集成电路测试的基本定义与概念。 2．逻辑门层次的故障模型。

3．测试生成一般方法和算法生成的一般步骤。 4．集成电路可测试性设计的相关概念与设计方法种类。 二、论述与分析

1．集成电路测试的基本思想与面临的挑战。 2．对于数字集成电路建立故障模型的基本要求。 3．逻辑门层次故障的一般测试方法。 4．测试生成的布尔差分法或D算法。

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第六章 Verilog HDL数字系统设计

1．一个完整Verilog HDL语言程序的基本组成与语法。 2．行为描述与结构描述的常用方式。

3．实际课题的编程（仿真程序与UDP不要求）。 第七章 系统集成电路（片上系统）SoC设计 一、基本概念

1．SoC概念、关键技术与设计思想。 2．IP概念与分类。 3．SoC的测试目标。 二、论述与分析

1．与传统IC设计技术与方法相比，SoC具有的优势。 2．SoC设计面临的新挑战。

3．SoC软/硬件协同设计包含的基本工作内容与目的。 4．SoC在不同设计层次的低功耗优化。 5．SoC的层次化结构设计思想。

6．SoC自顶向下和自底向上相结合的设计流程。

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