1、目的.
規范LED儲存使用流程,確保產品質量. 2、范圍.
本廠SMT部所有人員. 3、流程. 3.1.物料房儲存
3.1.1.LED產品抽真空包裝可以存放12個月(以產品上的FQCPSAA標簽印日期算起)存儲條件為:溫度<40℃,濕度:<90%RH.
3.1.2.物料房不可存放未經抽真空包裝,散裝、漏氣的LED,所有散裝LED只能存放在物料房除濕機內.
3.1.3.物料房從倉庫領回,要保留料盤的真空包裝和紙盒包裝,防止包裝破損漏氣.
3.1.4.物料房發料時不可拆開包裝,只能將抽真空包裝整盤發放,如有多發須到生產完後退回,放入除濕機內. 3.2.生產使用
3.2.1.生產線領取LED拿到線上,用時先檢查抽真空包裝有無漏氣. 3.2.2.拆包裝後第一時間查看濕度卡上的變色情況,濕度卡上30%的位置變成粉紅色,則該盤物料不可使用,沒烘烤,如變色未超過30%,則可以上線使用. 3.2.3.生產時,依次,用完一包再拆另一包,不可將LED全部拆開. 3.2.4.如須點數可以前一盤用完前拆開下一盤點數.
3.2.5.LED拆封後須在溫度<30℃,濕度:<60℃RH的環境下使用,必須在24小時內過完回流焊,如預計不能在24小時內過完爐的,須返回除澲機內.(除澲機內溫度:≦20%RH,溫度:25+/-2℃) 3.2.6.LED開封,必須填寫(燈仔開封記錄) 3.3.LED除濕機內存放及烘烤
防濕機LED可存放7天,24小時使用頻率為≦2次,必須有存放記錄. 3.4.散熱
未用完且不能在7天內用完的LED,改用膠紙封好,將空氣擠出,下次生產前必須烘烤. 3.5.須要烘烤的情況
3.5.1.包裝上FQC日期印已超過12個月. 3.5.2.包裝袋漏氣.
3.5.3.包裝袋拆開後,發現溫度卡30%位置變成粉紅色. 3.5.4.LED未能在24小時內過爐,且不能在7天內用完. 3.6.烘烤條件,
3.6.1.LED烘烤條件為溫度80%+/-5℃,濕度:≦10%RH,連續烘烤24小 時,在烘烤過程中應盡量避免打開烤箱. 3.6.2.烘烤後的LED令確到室溫再使用. 3.7.LED過回流焊.
3.7.1.回流焊條件要符合產品SPEC要求 3.7.2.只允許過一次回流焊. 3.7.3.過爐時不能對LED受國施壓.
3.7.4.過爐後盡量避免返修,必須在LED開封後24小時內返修. 3.7.5.過爐後,PCB不能馬上包裝起來。需讓PCB和LED冷確後. 3.7.6.爐溫內線要求(無鉛)
1.Average Yamp-uprate=4℃/S max 2.preheat time=100s max 3.preheat temperatnre=150℃-200℃ 4.Ramp-dowm rate=-6℃ max 5.peak temperatnre=25℃ max 6.Duration above 217℃ is 80s max
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