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晶圆清洗装置及其清洗方法[发明专利]

来源:小奈知识网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:晶圆清洗装置及其清洗方法专利类型:发明专利发明人:董学儒,蔡奉儒申请号:CN201910303855.4申请日:20190416公开号:CN111223791A公开日:20200602

摘要:本公开提供一种晶圆清洗装置及其清洗方法。该晶圆清洗装置包括一槽罐和一晶圆保持器。该槽罐包括一底壁、一侧壁以及一分隔壁。该侧壁连接到该底壁。该分隔壁可移动地安装在该底壁的上方,并且该分隔壁将该底壁和该侧壁定义的一清洗空间分成一第一隔室和一第二隔室。当该分隔壁远离该底壁移动时,形成该第一隔室和该第二隔室连通的一通道,并且在一晶圆清洗过程中该通道浸没在该清洗空间的一清洗液中。该晶圆保持器,适应于浸入清洗液中并且在该第一隔室和该第二隔室之间移动。本公开还提供一种晶圆的清洗方法。

申请人:南亚科技股份有限公司

地址:中国台湾新北市

国籍:CN

代理机构:隆天知识产权代理有限公司

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