专利名称：晶圆清洗设备专利类型：实用新型专利发明人：邓武锋,陈枫
申请号：CN201020505235.3申请日：20100826公开号：CN201868386U公开日：20110615
摘要：一种晶圆清洗设备，用于化学机械抛光过程，包括固定所述晶圆的支撑架、以及位于所述晶圆表面的清洗刷，还包括至少一个探测装置，所述探测装置包括信号发生器和信号分析仪，所述信号发生器固定在所述清洗刷的转轴上，所述信号分析仪与所述信号发生器信号相连。本实用新型所述晶圆清洗设备包括探测装置，所述探测能够实时监控晶圆清洗过程，监测设备故障并及时报告，从而降低晶圆受损的几率，提高了晶圆的成品率。
申请人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
地址：201203 上海市浦东新区张江路18号
国籍：CN
代理机构：上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
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