专利名称：一种全无机VCSEL器件及其封装方法专利类型：发明专利
发明人：任荣斌,何绍勇,汤乐明,熊科,陈华斌,吴乾申请号：CN201811155165.0申请日：20180930公开号：CN109119886A公开日：20190101
摘要：本发明提供一种全无机VCSEL器件及其封装方法，全无机VCSEL器件包括基座和VCSEL芯片，在基座上设有碗杯，VCSEL芯片设在碗杯内并与基座电连接，在碗杯上设有密封VCSEL芯片的玻璃盖板，玻璃盖板与碗杯的连接方式一种是通过激光焊接或焊料键合，采用激光焊接的封装方法时，先预焊接，在金属框上用激光焊一个或多个焊点，将玻璃盖板固定在碗杯上，再用激光将金属框与碗杯焊接在一起，通过焊料键合时，先在碗杯表面涂覆焊料，再将玻璃盖板放置在碗杯上，然后将基座置于烤箱或回流炉中进行烘烤固化使玻璃盖板与碗杯紧密相连，用本发明的方法封装VCSEL器件，气密性好、可靠性高。
申请人：广州市鸿利秉一光电科技有限公司
地址：510890 广东省广州市花东镇先科一路1号2幢313室
国籍：CN
代理机构：深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：隆毅
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