（12）发明专利申请
（21）申请号 CN202010032542.2 （22）申请日 2020.01.13
（71）申请人 天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司
地址 300384 天津市滨海新区华苑产业区(环外)海泰东路12号
（10）申请公布号 CN111112846A
（43）申请公布日 2020.05.08
（72）发明人 孙晨光;张宏杰;武卫;刘建伟;由佰玲;刘园;常雪岩;谢艳;杨春雪;刘秒;裴坤羽;祝斌;刘姣龙;王彦君;吕莹;徐荣清
（74）专利代理机构 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 栾志超
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种硅片激光打标方法
（57）摘要
本发明提供一种硅片激光打标方法，包括
以下步骤，设定打标内容；扫描硅片，确定硅片的位置和数量；确定打标位置及打标图形；进行打标。本发明的有益效果是用于对大直径具有V槽和参考面的硅片进行打标，在硅片表面形成永久文字，不易模糊脱落，硅片表面洁净，便于进入后道工序。
法律状态
法律状态公告日
2020-05-08 2020-05-08 2020-06-02
公开 公开
法律状态信息
公开 公开
法律状态
实质审查的生效 实质审查的生效
权利要求说明书
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说明书
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