专利名称：串联片式电容器专利类型：实用新型专利
发明人：韩杰,金源,吕林兴,陈彪,熊远根申请号：CN201120562849.X申请日：20111229公开号：CN202373457U公开日：20120808
摘要：本实用新型公开了一种串联片式电容器，属于贴片电容器；旨在提供一种能够减少电路焊接工作量、提高电路可靠性的片式电容器。它包括由阳极钽块、固定在该阳极钽块上的钽丝、包覆在所述阳极钽块表面的阴极层构成的片式电容器芯子；所述片式电容器芯子至少有两个，各相邻片式电容器芯子之间由绝缘封装层（2）固定连为一体并通过连接片（6）串联连通；第一个片式电容器芯子的钽丝（5）上焊接有正极引出片（1），最后一个片式电容器芯子的阴极层（3）与负极引出片（7）焊接。本实用新型能够使电路更加紧凑、减小电子设备的体积和重量；是一种集成式的贴片电容器。
申请人：中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司
地址：550018 贵州省贵阳市210号信箱
国籍：CN
代理机构：贵阳东圣专利商标事务有限公司
代理人：杨云
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